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香港中文大学(深圳)林和生课题组招收博后/博士/硕士和RA (3D集成芯片,电源与热管理)
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招收博士后（2名），博士生（2-3名），研究型硕士（2-3名），科研助理RA（本科学位以上，2-3名） 研究方向： 1. 面向3D/2.5D集成电源系统的材料、无源与有源器件以及电路的协同设计与协同优化； 2. 针对3D紧凑型电源及芯粒系统中由电、磁、热及力多物理场耦合引起的可靠性挑战，开展系统性研究并提出解决方案； 3. 先进电源架构与电路设计，包括800V电源系统、片上集成稳压器、多相控制器、高压电源保护技术、氮化镓驱动器及单片集成GaN电路等。 招生计划：2027年春季（1月）和秋季（9月）入学，RA入职时间不限 专业背景：三维集成，氮化镓芯片，电力电子，微电子，集成电路设计和EDA等相关专业背景均可。对科研有热情，学习能力强，认真努力，有责任心。有科研经历者优先。 英语成绩：申请阶段可以暂不提供。在正式入学之前需提供英文水平证明（托福不低于79分或雅思不低于6.5分），境外英语教学国家学位免英语成绩。详细标准见学校官网：https://sse-mphil-phd.cuhk.edu.cn/program/CIE 学制：博士4-5年，优秀学生可提前毕业。硕士2年。 申请程序： 1．将个人简历(包含专业排名)、成绩单发送至邮箱：linhesheng@cuhk.edu.cn，邮件标题注明：博士后/博士/硕士/RA申请 + 姓名，申请材料将予以严格保密，对符合要求 2、视频交流，学生做个人情况介绍，导师介绍未来研究方向及课题，学生与导师双向选择。经视频交流后符合要求的博士生需提供本科/硕士导师推荐信1封。 3、经导师确认后，在官网正式申请（标注导师姓名），学院学术委员会审核通过后发放录取通知。博士奖学金名额有限，招满为止。 导师简介： 林和生博士于2023年在比利时鲁汶大学与 IMEC 获得博士学位。随后在荷兰代尔夫特理工大学从事一年博士后研究，并于2024年至2026年在亚德诺半导体技术有限公司（欧洲研发中心）的数据中心与能源业务部门从事产业研发工作。2026年加入香港中文大学（深圳）担任助理教授和博士生导师。 他的研究聚焦于高性能计算与电动汽车系统的高性能供电技术（前端与背部供电架构），重点包括三维集成，氮化镓技术，以及设计自动化方法。他的研究成果被认为是半导体领域的重要新兴方向之一，并被异质集成技术路线图收录，相关设计已应用于先进晶圆制造工艺、AI服务器平台及电动汽车系统中。 |
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