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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 功能材料 » 热电材料 » 基于95陶瓷的结构缺陷下的局放计算
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肖x_d

新虫 (初入文坛)

[求助] 基于95陶瓷的结构缺陷下的局放计算 已有1人参与

目前在高压绝缘领域陶瓷材料被广泛应用，但陶瓷大多通过高温烧制然后等静压工艺制成，最终成品会在材料内部形成一些百纳米级气孔缺陷，有没有办法估算这个缺陷的局放情况
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1楼 2026-08-30 22:56:44
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13813921817

木虫之王 (文坛精英)

上善若水，利万物而不争

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
1在有机物和碳酸盐等原料大量分解排气的阶段，采用较低的升温速率（如2-3℃/min），让气体有充分排出。大量液相生成前气体没能排出，之后液相的黏稠就会封堵排气通道，把气孔“锁”在陶瓷内部。待排气充分后，再快速升温至最终烧结温度。

2使用真空烧结：在负压环境下烧结，能为气孔中溶解度较低、不易逸出的气体逸出，从而有效提高陶瓷的致密度。
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2楼2026-08-31 09:13:32
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