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肖x_d

新虫 (初入文坛)

[求助] 基于95陶瓷的结构缺陷下的局放计算 已有1人参与

目前在高压绝缘领域陶瓷材料被广泛应用,但陶瓷大多通过高温烧制然后等静压工艺制成,最终成品会在材料内部形成一些百纳米级气孔缺陷,有没有办法估算这个缺陷的局放情况
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1在有机物和碳酸盐等原料大量分解排气的阶段,采用较低的升温速率(如2-3℃/min),让气体有充分排出。大量液相生成前气体没能排出,之后液相的黏稠就会封堵排气通道,把气孔“锁”在陶瓷内部。待排气充分后,再快速升温至最终烧结温度。

2使用真空烧结:在负压环境下烧结,能为气孔中溶解度较低、不易逸出的气体逸出,从而有效提高陶瓷的致密度。
2楼2026-08-31 09:13:32
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