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2026年材料科学、先进材料与复合材料国际学术会议（MSAMC 2026）
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2026年材料科学、先进材料与复合材料国际学术会议（MSAMC 2026） 会议简介 MSSEIC 2026将在广州举行。广州作为中国南方的科技创新枢纽，拥有完善的材料产业生态与活跃的学术交流氛围，为本次会议提供了理想的举办环境。 本届会议聚焦材料科学前沿突破、先进材料研发创新及复合材料工程应用，涵盖金属材料、高分子材料、纳米复合材料等多个核心方向。与会专家将深入探讨新型功能材料的设计原理、先进制备工艺及其在航空航天、汽车制造、电子信息等战略性领域的工程应用。会议设置主旨报告、专题研讨及技术展示环节，旨在推动材料科学领域的产学研深度融合，促进国际间的技术合作与成果转化。 大会信息 官方邮箱： msamc@confsflow.com 会议官网： www.confsflow.com/msamc 会议全称： 2026年材料科学、先进材料与复合材料国际学术会议 会议简称： MSAMC 2026 收录检索： EI Compendex、Scopus、Inspec、CNKI、Google Scholar 大会地点： 中国·广州 征稿主题 会议主题包括但不限于以下方向： 材料科学前沿： 超导材料与超导电性、低温工程与低温物理、低温系统与低温设备、低温材料与低温控制技术、低温稳定性分析 先进材料技术： 磁悬浮技术与磁悬浮系统、磁悬浮应用与磁悬浮工程设计、磁场控制与磁悬浮发展、超导器件与超导应用、超导结构优化与超导模型 复合材料应用： 超导机理研究、超导性能表征与优化、低温技术装备、磁悬浮工程实践、超导分析与发展趋势 其他与材料科学、先进材料及复合材料相关的主题均可投稿。 参与方式 旁听参会： 不投稿、不参与演讲及展示，仅聆听学术交流。 汇报参会： 提交摘要，进行10–15分钟口头报告演讲。 投稿参会： 文章收录于会议论文集，出刊后统一提交数据库检索。 检索与出版 所有投稿经2–3位组委会专家严格审稿，录用后以会议论文集形式出版。出版后提交至EI Compendex、Scopus、Inspec等权威数据库检索。 论文提交指南 全文投稿： 稿件须为全英文，Word格式； 可投至会议邮箱或官网； 邮件标题格式：作者姓名 + 联系方式 + 投稿； 摘要投稿（仅作报告）： 无需发表文章者，请将摘要投递至组委会邮箱。摘要无严格格式要求，需包含标题、内容、关键词、作者信息。篇幅建议控制在1页以内，最长不超过2页。 |
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