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新虫 (初入文坛)

[交流] # 清华大学深圳国际研究生院博士后招聘

具体工作地点:
广东省深圳市,清华大学深圳国际研究生院
薪金:
年薪12-30万
学历和研究方向:
材料 化学
招聘岗位:
博士后
公司名称:
清华大学深圳国际研究生院
公司网址:
https://www.sigs.tsinghua.edu.cn/
联系方式:
ling.qiu@sz.tsinghua.edu.cn

# 清华大学深圳国际研究生院博士后招聘

## 高导热环氧、有机硅及半导体封装材料方向

清华大学深圳国际研究生院丘陵课题组现面向海内外公开招聘博士后2–3名,重点开展高导热环氧、有机硅热界面材料及半导体封装材料研究。

团队长期从事二维材料、氮化硼导热材料、界面热传输及热管理材料研究,在氮化硼规模化制备、导热网络构筑、柔性陶瓷及热界面材料等方面具有良好研究基础。相关技术已在消费电子、新能源汽车、AI算力、功率电子及航天等领域开展应用与产业化。

本次招聘希望引进熟悉环氧或有机硅体系的青年人才,共同开发面向功率半导体、先进电子封装及高功率器件的高导热、高绝缘、高可靠性材料。

## 一、应聘条件

1. 已获得或即将获得高分子、化学、材料、电子封装、化工等相关专业博士学位,并满足清华大学博士后招收条件;
2. 在以下任一方面具有研究或产业经验:

   * 环氧树脂、固化剂及封装胶配方;
   * 环氧塑封料、灌封料、底填胶或电子胶黏剂;
   * 有机硅合成、硅橡胶、硅脂、导热凝胶或灌封胶;
   * 高填充聚合物复合材料及流变加工;
   * 功率半导体封装与可靠性评价;
3. 熟悉DSC、DMA、TMA、流变、热导率、介电、击穿、界面黏结或可靠性测试者优先;
4. 具有较强的独立科研能力、实验动手能力和团队协作意识;
5. 对成果转化和产业化研发有兴趣,愿意参与客户需求分析、产品开发及工程验证;
6. 具有半导体封装材料或导热材料企业工作经验者优先,不要求同时熟悉环氧和有机硅两个方向。

## 二、岗位职责

1. 建立环氧或有机硅材料的配方与评价平台;
2. 开展氮化硼填料表面改性、粒径级配和导热网络设计;
3. 负责材料配方优化、工艺放大及失效原因分析;
4. 推动材料在功率模块、芯片封装及高功率电子器件中的验证;
5. 发表高水平论文,申请发明专利并推动科研成果转化;
6. 协助指导研究生及参与相关科研项目申报。

## 三、岗位优势

1. 依托清华大学深圳国际研究生院开展前沿研究;
2. 团队拥有完整的氮化硼材料、热管理材料和产业化研究基础;
3. 可直接对接半导体、新能源汽车、AI服务器、消费电子及航天等领域的实际应用需求;
4. 支持开展从基础机制、材料配方到中试放大、客户验证及产业化落地的完整研究;
5. 支持申请国家、广东省、深圳市及清华大学相关博士后人才计划和科研项目;
6. 表现优秀者可进一步探讨长期科研岗位、产业研发岗位及成果转化合作机会。

## 四、薪酬及福利待遇

1. 博士后基础年薪为 **12万元/年**;如入选“博士后创新人才支持计划(博新计划)”“水木学者”等项目,年薪可达到 **28–30万元/年不等**;
2. 深圳市政府对符合条件的在站博士后给予每人 **36万元在站生活补助**;
3. 对符合广东省海外博士后人才支持项目条件并来深圳从事博士后工作的人员,深圳市政府给予每人 **60万元在站生活补助**;
4. 符合条件的博士后,在站期间可享受 **2800元/月租房补贴**;
5. 学院为博士后提供 **2万元/人科研资助**,主要用于支持在站期间开展科研和学术活动;
6. 博士后出站后,符合条件并留(来)深圳工作的,可申请深圳市博士后出站留(来)深生活补助,共计 **36万元**;
7. 在医疗、落户及子女教育等方面,享受与学校其他教职工相应的待遇;
8. 在站期间可按相关规定申请中国博士后科学基金,以及国家、广东省、深圳市等各级科研项目;
9. 在上述学校及政府待遇基础上,课题组根据个人能力、科研进展及项目贡献,每年额外提供 **4–15万元绩效奖励**;
10. 对推动科研成果形成产品并实现产业化落地的博士后,将根据其实际贡献另行给予具有竞争力的成果转化奖励。

*以上薪酬、补助及福利待遇均以政府和学校最新政策及个人实际获批情况为准。

### 政策参考

1. [深圳市政府博士后相关政策](https://hrss.sz.gov.cn/xxgk/zcfg ... post_11707010.html)
2. [博士后业务常见问题FAQ](https://docs.qq.com/doc/DR0xTYUJ5d0dBS2F2)
3. [博士后进站专项指南](https://docs.qq.com/doc/DR1lLYmFCS0VOV3R0)

## 五、应聘材料

请提供以下材料:

1. 个人简历;
2. 代表性论文、专利或产业项目介绍;
3. 博士阶段研究工作简介;
4. 拟开展的研究方向及个人优势;
5. 预计到岗时间。

请将申请材料发送至:ling.qiu@sz.tsinghua.edu.cn

邮件主题请注明:

**博士后申请+姓名+环氧/有机硅/半导体封装方向**

联系人:丘陵老师
联系邮箱:ling.qiu@sz.tsinghua.edu.cn
工作地点:广东省深圳市,清华大学深圳国际研究生院

本招聘长期有效,欢迎具有环氧、有机硅、电子封装及高导热复合材料背景的优秀青年学者加入!

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