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武汉知名光芯片企业，诚聘封装开发/项目负责人！
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1、负责高速封装设计，从技术方向、市场趋势、技术复杂度、潜在市场及供应链成本等方面进行综合评估； 2、制定技术项目研发计划，包括关键目标、方案及风险、技术指标确认等；参与项目执行，组织协同项目成员推进项目进度，过程中异常分析与解决，并组织关键节点评审； 3、协助年度技术创新战略目标规划、方案研讨、行业技术分享；协作解决NPI过程中工艺异常及量产过程的重大异常；对工艺给予信息交流和评估指导，不断优化产品。 岗位要求（部分要求放宽）： 1、博士学历，微电子、应用物理、光电信息等相关专业； 2、具备半导体有源器件产品开发项目经验者，有COC/TO/BOX产品开发项目经验优先； 3、具有较强的创新思维和独立思考能力、抗压能力，良好的沟通和团队合作能力，具备持续学习和探索精神，对新技术和市场需求具备一定敏感性和适应性。 发自小木虫手机客户端 |
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