| 查看: 313 | 回复: 2 | |||||||||||||
[交流]
武汉知名光芯片企业，诚聘封装开发/项目负责人！
|
1、负责高速封装设计，从技术方向、市场趋势、技术复杂度、潜在市场及供应链成本等方面进行综合评估； 2、制定技术项目研发计划，包括关键目标、方案及风险、技术指标确认等；参与项目执行，组织协同项目成员推进项目进度，过程中异常分析与解决，并组织关键节点评审； 3、协助年度技术创新战略目标规划、方案研讨、行业技术分享；协作解决NPI过程中工艺异常及量产过程的重大异常；对工艺给予信息交流和评估指导，不断优化产品。 岗位要求（部分要求放宽）： 1、博士学历，微电子、应用物理、光电信息等相关专业； 2、具备半导体有源器件产品开发项目经验者，有COC/TO/BOX产品开发项目经验优先； 3、具有较强的创新思维和独立思考能力、抗压能力，良好的沟通和团队合作能力，具备持续学习和探索精神，对新技术和市场需求具备一定敏感性和适应性。 发自小木虫手机客户端 |
回复此楼» 猜你喜欢
欢迎发来filecode的Mz6后的代码验证其规律
已经有123人回复
-
今天基金会出结果吗？20260819
已经有13人回复
-
时间戳变了，能看出什么问题？
已经有16人回复
-
filecode，4个jtjc了
已经有13人回复
-
为什么余额宝的年化利率越来越低？主要原因有哪些？
已经有5人回复
-
今天放榜没戏了吧
已经有5人回复
-
今天放榜吗？
已经有15人回复
-
filecode=后面第一个是大写字母
已经有12人回复
-
2027广东省杰青
已经有10人回复
-
朋友圈看到的
已经有8人回复
2楼2026-07-28 16:05:40
3楼2026-08-15 23:16:48
