[交流] 苏州B+—>C轮 胶带/胶黏剂公司 双休 食宿免 空调洁净室聘胶带研发

具体工作地点: 苏州市虎丘区 薪金: 月薪13-17千 联系方式: QQ 44970811或44970811@qq.com 岗位职责 1.        负责电子级功能性胶带、封装胶粘剂的配方研发、工艺优化及中试 / 量产全流程导入，覆盖产品从实验室到量产的完整开发周期； 2.        开展胶膜 / 胶带产品的性能表征、可靠性验证，跟进客户端测试反馈，提供技术支持与问题解决方案； 3.        负责原材料选型评估、供应商技术对接，协同管控来料质量与技术标准； 4.        参与行业技术调研、实验方案设计与数据复盘，完成研发文档撰写与技术资料归档。 任职要求 1.        硕士学历，高分子材料、化学工程等相关专业，1-3 年胶粘剂 / 胶带研发经验；本科学历需 3-4 年相关行业研发经验； 2.        熟悉丙烯酸酯压敏胶体系优先，或掌握环氧、聚氨酯、UV 胶等至少一种胶粘剂体系，有半导体封装、3C 电子光学材料开发经验者优先； 3.        具备独立承担项目的能力，可独立完成配方设计、实验验证与结果分析，熟悉常规材料表征手段； 4.        工作严谨细致，具备良好的跨部门协作、供应商沟通及研发文档撰写能力。 企业优势 江大学苏州工研院孵化的产业化企业，浙江大学剑桥基金和苏州高新区政府引导投资基金参股。公司目前从B+轮 融资——＞C轮 和 后续IPO 股权分红。 公司福利 双休   空调洁净室   提供临近公司的宿舍，以及免费的午餐和晚餐，不定期俱乐部/ 内部培训活动。 职位亮点   3C电子和半导体胶带  研发  3C电子MiniLED 向 MicroLED、OLED 演进， 4K 向 8K、16K 突破，场景也从室内延伸至户外环境 特殊封装膜发展趋势明确。半导体胶带 半导体封装材料市场高速增长，UV减粘胶带是晶圆切割/研磨/封装关键耗材，目前由日东电工、琳得科等日企主导，国产替代空间大。 [ 来自版块群 江苏 ]

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