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香港科技大学孙庆平课题组博士后招聘
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招聘人数：2-3名? 岗位要求： 1. 具有形状记忆合金或固态弹卡制冷材料的研究工作经历； 2. 主要从事新型高性能形状记忆合金材料研发及相关量产工艺优化。 薪资待遇： 月薪范围为25,000–45,000港币，具体薪资根据面试能力评定。 孙庆平教授简介： 孙庆平教授现任香港科技大学机械与航天工程学系讲席教授，国家杰出青年科学基金获得者，是形状记忆合金和固态弹卡制冷领域的国际知名学者。课题组经费充足，实验设备完备，近年来在 Nature、Nature Nanotechnology、Nature Energy、Nature Communications、Joule、Acta Materialia 等顶级期刊上发表了多篇高水平论文。 更多信息请访问孙教授个人主页：?? https://mae.hkust.edu.hk/~meqpsun/ 或Google Scholoar学术页面： https://scholar.google.com.hk/citations?hl=zh-CN&user=UdgeY44AAAAJ&view_op=list_works&sortby=pubdate 申请方式： 欢迎符合条件的申请人将个人简历发送至： ? 孙庆平教授：meqpsun@ust.hk ? 副研究员梁钉山博士：liang.dingshan@ust.hk 发自小木虫手机客户端 |
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