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Assdd0004

新虫 (职业作家)

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[交流] 2026年软件工程与电子材料国际会议 (SEEM 2026)

会议城市:

长沙

是否Ei/ISTP收录:

Ei收录

2026年软件工程与电子材料国际会议 (SEEM 2026)
会议官网：https://www.confsflow.com/seem | 地点：中国·长沙

大会亮点
主题明确：
SEEM 2026将以“融合创新，智创未来”为主题，聚焦软件定义网络(SDN)、嵌入式系统开发、先进电子材料的设计与制备等核心议题。旨在探讨如何通过跨学科合作解决实际问题，并激发创新灵感。
文化氛围独特：
长沙作为一座兼具自然美景与深厚文化底蕴的城市，为全球科研人员、工程师和学者搭建起展示最新研究成果与技术突破的卓越桥梁。参与者不仅能领略到长沙的独特魅力，还能感受到这座城市在科技创新领域的深厚底蕴。
高端交流平台：
参会者将有机会聆听来自世界各地的专家带来的精彩演讲，并参与到专题研讨和互动环节中，分享最新的研究成果和实践经验。此次大会不仅是一个展示最新研究成果的机会，也是推动学术界与工业界深度融合的重要契机。

会议简介
2026年软件工程与电子材料国际会议（SEEM 2026）将在长沙召开。本次会议以“融合创新，智创未来”为主题，精准聚焦软件工程和电子材料领域的最新进展及其交叉应用。大会将涵盖自动控制、软件维护、介电材料、磁性材料等多个核心领域，致力于推动两大领域的理论创新与技术突破。

征稿主题
软件工程：
自动控制
软件维护
需求工程
软件重用
软件管理
模型工程
软件架构设计
人工智能与识别
再造与逆向工程
嵌入式软件与应用
编程语言和软件工程
模型驱动的架构和工程

电子材料：
介电材料
磁性材料
光电材料
集成电路
压电和铁电材料
高性能半导体材料
无线传感器网络材料
用于光电器件的光子材料

参与方式
旁听参会：仅参与聆听。
汇报参会：提交摘要，进行10-15分钟口头报告演讲。（口头汇报或海报张贴）
全文投稿：文章需全英文投稿，请将英文稿件(Word)发送至组委会邮箱（seem@sub-paper.com），邮件标题格式：“作者姓名+联系方式+投稿。”文章将登刊在论文集，出刊后统一提交检索。

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