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2026年软件工程与电子材料国际会议 (SEEM 2026)
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2026年软件工程与电子材料国际会议 (SEEM 2026) 大会亮点 主题明确: SEEM 2026将以“融合创新,智创未来”为主题,聚焦软件定义网络(SDN)、嵌入式系统开发、先进电子材料的设计与制备等核心议题。旨在探讨如何通过跨学科合作解决实际问题,并激发创新灵感。 文化氛围独特: 长沙作为一座兼具自然美景与深厚文化底蕴的城市,为全球科研人员、工程师和学者搭建起展示最新研究成果与技术突破的卓越桥梁。参与者不仅能领略到长沙的独特魅力,还能感受到这座城市在科技创新领域的深厚底蕴。 高端交流平台: 参会者将有机会聆听来自世界各地的专家带来的精彩演讲,并参与到专题研讨和互动环节中,分享最新的研究成果和实践经验。此次大会不仅是一个展示最新研究成果的机会,也是推动学术界与工业界深度融合的重要契机。 会议简介 2026年软件工程与电子材料国际会议(SEEM 2026)将在长沙召开。本次会议以“融合创新,智创未来”为主题,精准聚焦软件工程和电子材料领域的最新进展及其交叉应用。大会将涵盖自动控制、软件维护、介电材料、磁性材料等多个核心领域,致力于推动两大领域的理论创新与技术突破。 征稿主题 软件工程: 自动控制 软件维护 需求工程 软件重用 软件管理 模型工程 软件架构设计 人工智能与识别 再造与逆向工程 嵌入式软件与应用 编程语言和软件工程 模型驱动的架构和工程 电子材料: 介电材料 磁性材料 光电材料 集成电路 压电和铁电材料 高性能半导体材料 无线传感器网络材料 用于光电器件的光子材料 参与方式 旁听参会:仅参与聆听。 汇报参会:提交摘要,进行10-15分钟口头报告演讲。(口头汇报或海报张贴) 全文投稿:文章需全英文投稿,请将英文稿件(Word)发送至组委会邮箱(seem@sub-paper.com),邮件标题格式:“作者姓名+联系方式+投稿。”文章将登刊在论文集,出刊后统一提交检索。 |
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540楼2026-06-23 11:46:48
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bjdxyxy2楼
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bjdxyxy3楼
2026-06-10 10:02
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2026-06-10 10:04
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