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[交流] PI-Cu复合集流体技术方案说明书

费了好大的劲,算了一个PI高分子镀薄膜铜的技术方案。好难啊。

物理数学推导过程就不提供了,太长了。即使如此,感觉还有好多边界因素没考虑到。。。只提供最终公式以及验证,还有技术方案。供探讨。

此帖在金属版块已发,因为涉及高分子PI,因此在高分子板块也发一份。另外,本贴有专门的公式及设计成果,因此申请为资源帖。

以上两项,请版主批准为感。

想看免费PDF的朋友 ,可以到这里下载:
https://zenodo.org/records/20567111
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  • 附件 1 : PI-Cu复合集流体技术方案说明书V3.1.pdf
  • 2026-06-06 14:23:50, 148.85 K

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本人非材料专业,此来验证本人合金晶格方程及硅芯片全局解决方案。
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