[交流] 2026年大数据，智慧物联与电子信息工程国际会议(BDSEIE 2026)

是否Ei/ISTP收录: Ei收录 【征稿中！】2026年大数据，智慧物联与电子信息工程国际会议(BDSEIE 2026) 2026 International Conference on Big Data, Smart IoT, and Electronic Information Engineering(BDSEIE 2026) 【会议简介】 2026年大数据、智慧物联与电子信息工程国际会议（BDSEIE 2026） 将在中国贵州贵阳隆重举行。作为国家“东数西算”战略核心枢纽和全国大数据综合试验区，贵阳正以蓬勃的数字生态和领先的智算基础设施，成为全球数字经济合作的重要高地。本次会议依托贵州在大数据产业、智慧物流、物联网应用及电子信息制造等领域的深厚积累，旨在搭建一个跨学科、国际化、产学研深度融合的高端学术交流平台。 BDSEIE 2026聚焦前沿科技融合创新，征稿主题涵盖：大数据分析与治理、人工智能驱动的智能物联网（AIoT）、边缘计算与5G/6G通信、电子信息工程新器件与系统、智慧城市与交通、数据安全与隐私保护、绿色算力与数据中心技术、以及数据要素流通与跨境合作等关键方向。会议将邀请国内外专家、头部企业技术领袖及高校科研骨干作主旨报告，并设置专题论坛、成果展示、青年学者沙龙及产业对接会，促进理论突破与应用场景的双向赋能。 所有录用论文将以英文形式收录至会议论文集，并由IEEE或Springer等权威出版社出版，提交EI Compendex、Scopus等主流数据库检索，助力作者学术影响力提升。会议采用线上线下融合模式，支持全球学者便捷参与。 BDSEIE 2026诚邀全球专家学者、工程师、研究生齐聚“中国数谷”贵阳，共探技术前沿，共绘数智未来！ 【会议信息】 会议地点：贵阳 查重系统：iThenticate 召开/截稿时间：请查看官网 会议简称：BDSEIE 2026 会议官网：https://www.confsmanual.com/bdseie 投稿邮箱：bdseie@confsmanual.com 投稿方式：官网提交或邮箱投稿 审稿时间：3日左右（先投稿先审核） 提交检索：EI、CNKI、CPCI、Google、Scopus等 【征稿主题】 大数据采集与预处理   大数据存储与管理   分布式数据处理框架   流数据实时分析   数据挖掘与知识发现   大数据可视化技术   图数据与复杂网络分析   时空大数据处理   边缘大数据计算   云边协同数据架构   数据质量与清洗   数据安全与隐私保护   联邦学习与数据协作   智能数据融合方法   大数据驱动决策支持   物联网感知层技术   无线传感器网络   低功耗广域物联网（LPWAN）   RFID与智能标签   嵌入式物联网系统   工业物联网（IIoT）应用   智慧农业物联网   智慧城市感知系统   智能家居与楼宇   车联网与智能交通   物联网通信协议   物联网边缘智能   物联网安全与认证   区块链赋能物联网   5G/6G与物联网融合   电子信息材料与器件   集成电路设计与EDA   信号与信息处理   模拟与数字电路系统   微处理器与SoC设计   光电信息工程   电磁场与微波技术   电子系统集成与封装   智能仪表与测控技术   电力电子与驱动系统   通信与信息系统   生物医学电子工程   柔性电子与可穿戴设备   智能硬件与开发平台   电子信息工程教育与创新 【包括但不限于以上主题】 【论文出版】 投稿后，所有文章将通过Turnitin查重；所有文章经过2-3位专家同行评审（强制），严格把控文章质量。评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI Compendex、Scopus和Inspec检索。 【提交论文】 1.文章需全英文投稿，请将英文稿件(Word)发送至组委会邮箱，邮件标题“作者姓名+联系方式+投稿。” 2.审稿流程：投稿-收到确认（1个工作日）-审稿(3-5工作日)-告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。 【投稿说明】 1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。 2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。 3.请根据格式模板文件编辑您的文章。 4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。 5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

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