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香港科技大学(广州)智能制造学域王蕴达课题组，二维材料规模化制备与异质集成方向
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博士生招募公告 二维材料规模化制备与异质集成方向 香港科技大学(广州)智能制造学域王蕴达课题组 联合中国科学院物理研究所（北京）高鸿钧院士团队 2026 秋季或2027 春季/秋季 入学 导师：香港科技大学（广州）智能制造学域 王蕴达 副教授 联合导师：中国科学院物理研究所 高鸿钧院士团队成员 研究方向：二维材料被认为是后摩尔时代（Beyond Moore）电子与信息技术的重要基础材料。然而，从基础研究走向实际应用，仍面临规模化制造与可集成工艺体系不足的关键挑战。本博士项目由香港科技大学（广州）与中国科学院物理研究所高鸿钧院士团队开展联合指导与合作研究。重点开展二维材料的规模化制备与制造工艺研究，主要包括： - 二维材料的大面积生长与规模化制备技术 - 二维材料图形化与微纳加工工艺 - 无损转移与高一致性组装技术 - 面向器件与系统集成的制造流程开发 - 二维材料在电子、光电子及新型器件中的集成验证 - 单原子层材料的构筑及其新奇物性 （与物理所合作） - 少层原子材料的构筑、多层二维材料的构筑、堆叠与范德 华异质结的构建（与物理所合作） - 单原子层材料的器件物性及其集成器件特性 （与物理所合作） 研究目标：推动二维材料从“实验室样品”向工程化制造与系统级应用发展。 基本要求： - 微电子科学与工程、材料科学与工程、物理学、机械工程、电子工程、光电信息工程或相关专业本科或研究生学历。GPA>3.0 (满分4.0)。重点院校毕业生优先； - 对二维材料、先进半导体制造或微纳加工技术具有浓厚兴趣； - 具备扎实的实验基础或工程实践能力； - 具有良好的科研态度与团队合作精神； - 能够开展跨学科研究并推动科研项目进展。 优先考虑： - 有二维材料制备（CVD、生长、转移等）经验； - 熟悉微纳加工或半导体工艺（光刻、刻蚀、薄膜沉积等）； - 具有异质集成或器件制造经验； - 有科研论文发表或研究项目经历。 英文要求： - 良好的英语读写能力； - 托福 ≥80 或 雅思 ≥6.5（单项 ≥5.5）； 暂未获得英语成绩者可先申请，但须在正式入学前满足要求。 申请方式： 感兴趣的同学请联系课题组负责人王蕴达老师。 邮件标题请注明： Application to SMMG – 2D Manufacturing – [你的姓名] 并发送以下材料至： ydwang@hkust-gz.edu.cn。 - 个人简历 - 成绩单 - 已发表论文或毕业论文摘要（如有） 我们提供： - 博士奖学金 1.5万元人民币/月（18万元/年）； - 国际化科研环境与跨学科研究平台； - 与中国科学院物理研究所院士团队开展联合培养与合作研究机会； - 参与国际前沿二维材料与先进制造研究项目。 具体培养方式及合作细节可邮件咨询。 王蕴达，香港科技大学（广州）智能制造学域副教授、系统枢纽副院长，兼任微系统异构集成与封装中心（CHIP）副主任。长期从事先进微纳制造、微系统异质集成及微转印技术研究，致力于面向新一代电子与智能系统的先进制造与集成技术发展。2022年加入香港科技大学（广州）以来，作为项目负责人主持包括国家自然科学基金面上项目在内的多项国家、省、市级科研项目，并参与国家科技重大专项，同时承担多项产业合作研究项目。王蕴达教授以第一或通讯作者身份在 Science、Nano-Micro Letters、Journal of Extreme Manufacturing、Microsystems & Nanoengineering、Small Methods、Applied Physics Letters、Journal of Microelectromechanical Systems 等国际期刊及 IEEE MEMS、Transducers 等顶级国际会议发表多项研究成果。 |
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