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[交流] IEEE出版|2026年先进电子材料与器件应用国际学术会议(AEMDA 2026)

2026年先进电子材料与器件应用国际学术会议(AEMDA 2026)
2026 International Conference on Advanced Electronic Materials and Device Applications


【会议简介】
Sample Text主办2026 年先进电子材料与器件应用国际学术会议(AEMDA 2026)将于 2026 年 7月 17 日 - 19 日在成都召开,会议旨在汇聚全球顶尖科研人员、专业人士以及行业精英,共同深入讨论先进电子材料与器件应用领域的前沿话题,围绕新型电子材料的研发、高性能器件的设计与制造、材料与器件在各领域的创新应用等展开交流。

会议将邀请国内外知名专家作大会报告,通过主题演讲、口头报告、海报展示等形式,参会者能分享最新研究成果、交流创新技术,探讨行业面临的挑战与发展趋势。会议同步向全球征集高质量论文进行学术交流,我们欢迎相关领域的研究人员踊跃投稿参会,共同推动先进电子材料与器件应用技术的发展与实践。

【会议信息】
会议官网:https://www.yanfajia.com/action/p/56VXQFRT
会议日期:2026年07月17-19日
会议地点:中国 · 成都
主办单位:电子科技大学
出版单位:Sample Text
截稿日期:2026年06月26日  
接受或拒绝通知日期:提交后7个工作日


【征稿主题】
(一)先进电子材料
纳米材料与低维材料
半导体材料与功能材料
电子陶瓷与介电材料
柔性电子与可穿戴材料
热电与能源材料
光电功能材料

(三)电子系统与智能应用
微波光子与射频电子系统
光纤传感与智能感知系统
中红外与新型光源应用
二维/三维光电检测与测量技术
智能电子系统与信息感知融合

(二)电子器件与集成技术
半导体器件与光电器件
高速光电子与光子集成器件
微纳电子器件与MEMS/NEMS
二维/新型材料器件
超导与量子器件
晶圆级集成与异质集成技术

(四)能源电子与新兴技术
电池与能源存储技术
热管理与能源转换系统
智能制造与先进电子封装技术
AI辅助材料设计与器件优化
电子材料计算与仿真方法

【出版信息Publication】
会议论文投稿将经过2-3位组委会专家严格审核,最终所录用的文章将会提交至 IEEE出版社 (ISBN:979-8-3195-3601-3)以会议论文集形式出版,出版后将提交至EI Compendex, Scopus检索。
投稿方式: 请作者通过会议官方在线投稿系统提交论文:https://www.yanfajia.com/action/p/56VXQFRT

【联系方式】
会议官网:https://www.yanfajia.com/action/p/56VXQFRT
会议秘书:季老师
微信/电话:19128953460
官方邮箱:icaemda@163.com
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2026-05-12 12:37   回复  
Gbaea2023(金币+1): 谢谢参与
发自小木虫手机客户端
2026-05-13 22:32   回复  
Gbaea2023(金币+1): 谢谢参与
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