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第七届机械工程、智能制造与机电一体化学术会议（MEIMM2026）
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第七届机械工程、智能制造与机电一体化学术会议（MEIMM2026） 2026 7th International Conference on Mechanical Engineering, Intelligent Manufacturing and Mechatronics 会议核心信息 大会官网：https://www.yanfajia.com/action/p/HAMVTDKX 大会时间：2026年06月26-28日 大会地点：中国 · 桂林 截稿日期：2026年05月22日 出版社：SPIE 审核结果：7个工作日内 提交检索：EI Compendex, Scopus 会议介绍 第七届机械工程、智能制造与机电一体化学术会议将于2026年06月26-28日在中国·桂林召开。为推动制造业高端化、智能化、绿色化发展，促进机械工程、智能制造及人工智能等领域的技术创新与产业升级，会议将聚焦机械工程、智能制造、机电一体化及人工智能等领域的最新发展动态与关键技术难题，邀请高校、企业及科研机构的专家学者共同探讨技术创新路径，推动产学研深度融合。 我们诚挚欢迎海内外相关领域的学者、工程师及行业专家踊跃投稿及参会，分享最新研究成果，交流关键技术突破，拓展合作机遇。期待与您相聚桂林，共话智能制造未来，携手推动行业高质量发展！ 征稿主题Call for Papers 机械工程 • 先进制造技术与工艺 • 机械系统动力学与控制 • 材料力学与结构优化 • 微纳制造与微机电系统（MEMS） • 增材制造（3D打印）技术与应用 • 机械故障诊断 • 机器人技术与自动化装备 • 振动与噪声控制技术 智能制造 • 工业4.0与智能工厂系统 • 智能制造中的数字孪生技术 • 智能传感器与物联网（IoT）在制造中的应用 • 大数据分析与人工智能驱动的制造优化 • 智能制造中的质量控制与检测技术 • 自适应与柔性制造系统 • 人机协作与智能交互系统 • 智能制造中的边缘计算与云计算技术 机电一体化 • 机电一体化系统设计与集成 • 智能控制系统与嵌入式系统开发 • 传感器与执行器技术在机电系统中的应用 • 机电系统中的信号处理与通信技术 • 智能机电设备与自动化生产线设计 • 机电一体化在航空航天中的应用 • 机电一体化在汽车工业中的应用 • 机电一体化系统的可靠性与安全性分析 人工智能软硬件协同 量子AI芯片与光学探测 光学调制器件的软硬件协同设计 光学信号传输与量子AI算法的适配优化 基于光学传感的量子AI硬件性能提升 光学系统与量子AI软件协同实现 仿生智能软硬件协同设计 AI软硬件系统集成与测试 嵌入式AI软硬件一体化技术 AI与物联网软硬件融合应用 深度学习软硬件协同创新 出版信息Publication SPIE出版社 会议论文投稿将经过2-3位组委会专家严格审核，最终所录用的文章将通过会议论文集出版，出版后将提交至EI Compendex, Scopus检索。 联系方式 会议官网：https://www.yanfajia.com/action/p/HAMVTDKX 会议秘书 季老师（邀请码RH666） 微信/电话：19128953460 邮箱：icmeimm@163.com |
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bjdxyxy3楼
2026-04-29 19:19
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Gbaea2023(金币+1): 谢谢参与
。。 发自小木虫手机客户端
