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北京工业大学力学系代岩伟教授课题组2026秋季入学博士研究生招生需求
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一、导师简介 代岩伟，北京工业大学教授、博士生导师。2018年1月博士毕业于清华大学力学专业，获工学博士学位。2018年6月加入北京工业大学，历任博士后、讲师、副教授，2024年9月破格晋升教授。主要从事固体力学与集成电路封装技术领域的交叉研究工作，包括集成电路制造中的工艺力学问题，微纳电子器件多物理场跨尺度模拟，功率半导体器件封装可靠性，先进封装技术与人工智能交叉，以及高温结构完整性等等。担任IEEE国际电子封装会议技术分委员会委员、北京力学会理事以及多个中英文学术期刊编委、青年编委或客座编辑等。入选国家级青年人才、北京市科协青年人才托举工程和北京朝阳“凤凰计划”优秀青年人才等。先后承担了包括国家和北京市自然科学基金项目、JCKY项目、JCYJ项目、航空科学基金项目、GF科技重点实验室项目以及国内头部集成电路企业等校企合作科研项目20余项。迄今在固体力学和集成电路封装领域已发表SCI论文80余篇，已授权国家技术发明专利和登记软件著作权多项。迄今培养/协作培养的10余名硕士、博士中获得北京市优秀毕业生、研究生国家奖学金、校优秀毕业论文、IEEE国际电子封装技术会议优秀论文等各类奖励10余人次。指导/协作指导毕业的学生中大部分在集成电路重要骨干企业或研究院所（如航天科工、中电科、荣耀、燕东微等）中承担集成电路领域的技术研发工作，也有部分继续深造。 二、要求 具体要求参见北京工业大学2026年博士研究生招生简章。课题组学术方面需求如下： 1. 研究方向：采用力学的手段解决先进芯片制造、封装或器件典型应用场景下的关键技术问题。 2. 专业背景：力学、电子封装技术、机械工程、航空宇航等相关专业背景。 3. 基本技能：具有初步的材料力学、弹性力学基础；具有基本的实验力学操作技能和基本的有限元基础，良好的英语水平，较好的沟通能力。 鼓励研究生在学期间参加各类国内外学术会议和国际交流。致力于全面培养学生综合能力，特别是培养具有交叉研究能力的拔尖创新人才。欢迎对集成电路、先进制造技术、固体力学、疲劳与断裂等领域有学习兴趣，且人品正直、有学术追求的同学报考。目前，课题组仅余少量招生名额，非诚勿扰。有兴趣报考者请于4月15日16：00前将个人简历以及其他可以证明自己学术能力的材料发送邮件至ywdai@bjut.edu.cn，邮件主题请注明：2026年秋季入学博士研究生招生申请。 发自小木虫IOS客户端 |
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