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(白告)

新虫 (初入文坛)


已领完
材料研究方向
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本人是一个双非材料研究生,目前研0 ,已经联系了一个导师,导师的研究方向是电镀和电解铜箔,这两个方向哪一个比较好发文章好就业。求大佬指点。
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Jackcd12

至尊木虫 (知名作家)



小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
电解铜箔切合算力硬件
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12楼2026-04-13 19:48:21
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KRSLSR

铜虫 (初入文坛)



小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
电解铜箔好像在PCB电子行业有用途
14楼2026-04-25 21:58:40
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无聊的刁民

木虫 (著名写手)



小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
PET溅射铜箔铝箔替代现有的集流体,有搞头,而且未来柔性钙钛矿集流体也是这方向相关,可以一试
15楼2026-04-27 10:05:28
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简单回复
2026-04-13 18:19   回复  
(白告)(金币+1): 谢谢参与
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囧沉沦3楼
2026-04-13 18:34   回复  
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5270953874楼
2026-04-13 18:41   回复  
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toppaper5楼
2026-04-13 18:46   回复  
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2026-04-13 18:52   回复  
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XG-WUST7楼
2026-04-13 18:54   回复  
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wyj9708楼
2026-04-13 19:15   回复  
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2026-04-13 19:32   回复  
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gordon39910楼
2026-04-13 19:34   回复  
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Jackcd1211楼
2026-04-13 19:46   回复  
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7850617413楼
2026-04-13 20:32   回复  
(白告)(金币+2): 谢谢参与
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