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课题组招生
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哈尔滨工程大学材料科学与化学工程学院芯片封装固晶胶及电化学研究团队，专注于固晶胶材料研发、半导体及芯片封装工艺优化、电化学、腐蚀与防护等核心方向。研究方向涵盖：高性能固晶胶的合成、固晶胶与芯片/基板的界面结合机制研究、电化学腐蚀与防护等。课题组为研究生提供涵盖材料科学、化学、材料表征等多学科交叉的具体研究课题，配备完善的课题开展条件，研究方向兼具应用导向与前沿性，就业前景广泛，主要面向芯片封装、高端电子材料、电化学等重点领域。 研究方向：欢迎化学、化工、高分子、材料及相关专业的同学报考或调剂。 基本科目需知： （1）专业背景：化学工程与技术、应用化学、高分子化学、有机化学、材料科学与工程、材料化学等专业，需具备扎实的化学基础。 （2）初试科目包括外语、数学。 【硕士研究生】有意者请将考研成绩(单科，总分)、个人简历或学术相关经历以及本科成绩单发至邮箱xpfzgjj@163.com，邮件主题务必为：本科学校及专业+姓名+报考院校及专业+各科分数+总分形式填写，以便查阅。 |
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