| 查看: 590 | 回复: 1 | |||
[交流]
课题组招生
|
|
哈尔滨工程大学材料科学与化学工程学院芯片封装固晶胶及电化学研究团队，专注于固晶胶材料研发、半导体及芯片封装工艺优化、电化学、腐蚀与防护等核心方向。研究方向涵盖：高性能固晶胶的合成、固晶胶与芯片/基板的界面结合机制研究、电化学腐蚀与防护等。课题组为研究生提供涵盖材料科学、化学、材料表征等多学科交叉的具体研究课题，配备完善的课题开展条件，研究方向兼具应用导向与前沿性，就业前景广泛，主要面向芯片封装、高端电子材料、电化学等重点领域。 研究方向：欢迎化学、化工、高分子、材料及相关专业的同学报考或调剂。 基本科目需知： （1）专业背景：化学工程与技术、应用化学、高分子化学、有机化学、材料科学与工程、材料化学等专业，需具备扎实的化学基础。 （2）初试科目包括外语、数学。 【硕士研究生】有意者请将考研成绩(单科，总分)、个人简历或学术相关经历以及本科成绩单发至邮箱xpfzgjj@163.com，邮件主题务必为：本科学校及专业+姓名+报考院校及专业+各科分数+总分形式填写，以便查阅。 |
回复此楼» 猜你喜欢
售SCI一区T0P文章，我:8O.55.1.O.5.4,科目齐全,可+急
已经有5人回复
-
售SCI-T0P文章，我:8O.5.5.1.O.54,科目齐全,可+急
已经有7人回复
-
上海工程技术大学 激光智能制造课题组 2027级博士研究生招生
已经有6人回复
-
课题组招2027级博士 上海工程技术大学 激光智能制造方向
已经有6人回复
-
现代”学阀”该如何界定
已经有14人回复
-
师弟论文见刊大半年才想起来申请专利，还能抢救一下吗？
已经有4人回复
-
有机合成以后会不会被AI改变？做科研的虫友怎么看
已经有8人回复
-
我的奶奶
已经有3人回复
» 本主题相关商家推荐: (我也要在这里推广)
2楼2026-03-30 19:40:54