| 查看: 492 | 回复: 0 | |||
excellente银虫 (著名写手)
|
[交流]
2026年第五届电气、电子与信息工程国际会议（ISEEIE 2026）
|
|
重要信息 会议时间：2026年10月16-18日 截稿日期：2026年9月18日 召开地点：中国·沈阳 大会官网：https://www.iseeie.org/ 会议简介 会议将围绕电气、电子与信息工程的最新研究领域，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以及推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，热诚期待相关专家投稿及参会交流。 出版信息 iseeie 2026 投稿的全文将进行同行盲审，至少2-3位专家审稿之后，被录用并注册的文章将出版到会议论文集，并提交 ei compendex, scopus等数据库检索。 征稿主题 https://www.iseeie.org/cfp 一、电气与电子工程 自动化与控制工程 电路与系统 计算机网络与安全 计算机辅助设计与制造 电工技术 电机与驱动系统 高性能电机系统 高电压与绝缘技术 超材料、等离子体光子学、超表面与超透镜 微波技术 光子学与纳米光子学 二、信息工程 信号与图像处理 生物信息学 计算光学 计算机与信息科学 计算机图形学与图像处理 计算机科学与工程 计算机仿真与建模 地理信息系统 网格计算 图像处理与采集 信息管理 信息检索与信息安全 投稿方式 在线投稿：https://cmt3.research.microsoft.com/iseeie2026 投稿须知 1、大会官方语言为英语，论文必须是英文稿件，且论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。 2、全稿页数至少为8页，摘要页数限制为1页。 3、论文须得按照会议模板进行排版。 参会方式 口头报告：论文一经录用即可注册参会发表口头报告，时间为15分钟，含问答环节。 海报展示：论文一经录用即可注册参会发表海报展示，海报尺寸为a1(841mm*594mm)。 听众参会：无需提交稿件，直接注册听众参会即可，请联系会议秘书处：info@iseeie.org 邮箱：info@iseeie.org  |
回复此楼» 猜你喜欢
一志愿中科大材料与化工，353分还有调剂学校吗
已经有13人回复
-
085600材料与化工调剂
已经有6人回复
-
320求调剂
已经有6人回复
-
期刊推荐
已经有5人回复
-
有没有接收比较快的sci期刊呀，最好在一个月之内的，研三孩子求毕业
已经有7人回复
-
又一批高校组建人工智能学院 师资行吗 不是骗人吗
已经有4人回复
-
297，工科调剂?河南农业大学本科
已经有15人回复
-
337求调剂
已经有3人回复
-
申博/考博
已经有5人回复
-
申博
已经有3人回复
» 本主题相关商家推荐: (我也要在这里推广)
5