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哈尔滨理工大学 材料科学与化学工程学院，刘洋教授课题组招生2026年硕士调剂生
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哈尔滨理工大学 材料科学与化学工程学院，刘洋教授课题组招生2026年硕士调剂生 学校: 哈尔滨理工大学 专业: 工学->材料科学与工程 年级: 2026 拟招生人数: 20 招生状态: 正在招生中 调剂招生要求: 1.本科为材料类、机械类、化学类、集成电路等相关专业背景的调剂生，初试要求考数学 接受调剂专业： 学硕：材料科学与与工程，材料加工工程，材料学 专硕：材料与化工（材料工程）。 2.具有以下能力之一的同学会被优先考虑: 1)英语能力较强 2)动手能力强: 3)有良好沟通表达能力。 目前课题组经费充足，实验条件较好，有电子封装材料、工艺和测试相关设备，团队气氛融治。 团队研究方向包括：电子封装，表面工程，钎焊，先进材料焊接。 往届毕业生 工作去向和薪资 较为理想 （深圳华为，中车株洲研究所，中车时代半导体，中国航天九院772所（北京），中电58所（无锡），苏州汇川，南方科技大学，中芯国际，青岛海信，青岛海尔，贺利氏上海，蔚来，臻驱科技等单位） 有意向调剂的同学可以做一份简历发到老师邮箱，内容：初试成绩（说明一志愿报考学校及专业）、本科成绩（包括本科院校及专业）、奖惩情况、四六级成绩以及其他重点信息，简要说一下未来规划（例如升学、工作、出国留学等）。 邮件主题写好姓名，初试成绩，本科院校和专业 导师简介 一、刘洋 教授 博士生导师。拟招硕士生人数: 5 2012年获得工学博士学位，2008年-2009年在荷兰NXP半导体公司可靠性中心从事器件可靠性及封装材料及工艺研发工作。发表学术论文100余篇，主持和参与多项国家级和省级项目。获得世界新能源汽车大会前沿技术奖（仅八项技术入选）、黑龙江省科学技术奖二等奖 等奖项。任职中国焊接学会理事、中国焊接协会理事、全国焊接标准化技术委员会钎焊分委会委员、第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会等。 研究方向 （1）半导体封装材料及工艺开发 （2）精密焊接及微纳连接 （3） 器件可靠性及失效物理 （4）多物理场仿真及失效物理 （5）数字孪生及健康管理 邮箱：yang_liu@hrbust.edu.cn 二、姜巍，工学博士，硕士生导师。拟招2~3人 2006年于哈尔滨工业大学本科毕业，2010年获哈尔滨工业大学硕士学位，2017年于哈尔滨工业大学获博士学位。 主持黑龙江省自然科学基金项目、 哈尔滨理工大学研究基金项目等。在发表论文30余篇。 研究方向 （1）材料表面改性及数值模拟 （2）功能涂层 邮箱：jiangwei@hrbust.edu.cn 三、王志远，副教授，硕士生导师，系主任。拟招5人 2023年6月于哈尔滨工业大学获博士学位。 主持国家级项目、省优青项目，中国博士后科学基金创新项目，中国博士后科学基金创新项目，黑龙江省博士后基金面上项目， 2023年度龙江优博项目等。 参与装备发展部十三/四五预研项目、国家自然基金重点项目、军委科技委基础加强项目、总装备部国防973课题等科研项目。 发表论文50余篇，包括 Materials & Design、Applied Surface Science、International Journal of Fatigue、Materials Characterization、Corrosion Science等。 研究方向 （1）智能表面工程与摩擦学 （2）先进装备表面涂层技术 邮箱：wangzhiyuan@hrbust.edu.cn 四、潘振，工学博士，硕士生导师，系副主任。拟招2人 2022年获得博士学位，现工作于哈尔滨理工大学材料科学与化学工程学院。主持和参与省重点研发项目，企业委托横向项目等。主要研究方向为瞬态液相连接、热压烧结连接、半导体封装等，发表学术论文20余篇。 研究方向 (1)精密焊接及微连接 (2)金属间化合物制备 (3)材料加工过程数值模拟及工艺优化 邮箱：panzhen@hrbust.edu.cn 五、陈怡，工学博士，硕士生导师。拟招2人。 2023年于哈尔滨工业大学获博士学位，主持和参与多项国家级/省级科研项目。发表学术论文20余篇。 研究方向 (1) 超声辅助高效焊接 (2) 金属增材制造/3D打印 (3) 镁合金焊接 (4) 焊接数值模拟和计算 邮箱：chenyi33@hrbust.edu.cn 六、张承浩，工学博士，硕士生导师。拟招1~2人。 哈尔滨理工大学材料科学与化学工程学院。主要从事先进材料与异种材料连接，包括陶瓷、金属的钎焊和扩散焊，以及材料表面微纳结构的研究。 研究方向 (1) 异种材料连接/陶瓷钎焊 (2) 低温烧结连接 邮箱：ch_zhang@hrbust.edu.cn |
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