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诚邀投稿《集成电路应用》（免版面费） 已有1人参与
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尊敬的学者： 《集成电路应用》期刊现诚挚邀请您投稿。本刊专注于集成电路全产业链的创新成果，旨在为学术界和产业界提供高质量的交流平台。 为回馈广大作者，提高期刊影响力，现对所有2026年3月31日前投稿的稿件免收版面费。 投稿详情访问： https://chinaaet.com/article/3000175530 《集成电路应用》杂志创刊于1984年，由中国电子信息产业集团有限公司主管、上海贝岭股份有限公司主办的国家级学术期刊，上海市集成电路行业协会（SICA）会刊。 征稿方向包括（不限于）： 集成电路设计、制造、封装测试、半导体器件与材料、以及在AI、汽车电子、物联网等领域的应用。 您的创新研究成果将为领域发展提供宝贵参考。期待您的来稿！ 如有疑问，欢迎联系编辑部。 顺祝研安！ 《集成电路应用》编辑部 投稿邮箱：ICAPP@belling.com.cn 联系电话：010-82306118  |
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icm639
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