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中山大学(广州)智能传感团队招聘硬件工程师
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中山大学(广州)智能传感团队:团队依托中山大学光电材料与技术国家重点实验室、中山大学附属医院合作开展。具有完善科研平台设施,开展国际前沿生物医学工程研究。课题组研究方向为多学科交叉,与医院临床科室、校内外多学科专家、政企项目合作。因科研工作需要,现招聘专职硬件工程师一名。 一、岗位职责 1.参与公司可穿戴设备(重点含可穿戴心电贴)相关硬件研发工作,负责电路设计、方案选型、性能调试与优化等核心任务,保障产品满足功能、可靠性及用户体验要求。 2.聚焦硬件产品低功耗、小型化技术实现,参与解决研发及量产过程中出现的低功耗、尺寸优化相关技术难题。 3.协助推进硬件产品的电路产品化落地,参与从设计方案到量产交付的关键环节,保障产品可制造性、一致性及成本可控。 4.主动学习并掌握新芯片的应用开发,参与新芯片选型、评估及测试工作,助力提升产品性能或降低成本。 5.配合完成硬件相关模块的外包协同工作,参与外包供应商对接、需求沟通、进度跟进及成果验收;针对新增模块,能够清晰梳理需求并高效配合外包沟通工作。 6.参与硬件业务拓展相关的技术预研,协助推进心音相关设备及其他新型硬件产品的研发落地工作。 7.协助指导硕士研究生开展硬件相关研发工作,参与实验室电路的设计、调试及验证工作,支撑实验室研发项目推进。 二、岗位要求 1.本科及以上学历,电子工程、微电子、自动化等相关专业,3年以上硬件研发经验。 2.具备可穿戴设备研发经验,有可穿戴心电贴相关硬件研发经历者优先,熟悉可穿戴设备的硬件设计要点与技术难点。 熟悉产品过二类证的技术细节:开发流程、相关法规与标准,如gb 9706.1医用电气安全标准、yy 9706.247-2021心电设备专用标准等,有医疗器械产品成功注册经验者优先。 3.掌握硬件低功耗、小型化设计技术,拥有相关项目实战经验,能够独立完成低功耗、小型化方案的设计与优化。深刻理解医疗电子产品的可靠性、安全性设计要点,具备emc设计与整改、信号完整性及抗干扰设计的实战经验。确保产品满足医疗器械相关emc标准,并能顺利通过第三方检测。 4.具备电路产品化相关经验,了解从硬件设计到量产交付的全流程,能够协助解决产品化过程中的常见问题,具有从设计输入、设计验证到设计转移的全流程硬件开发经验,能够输出完整的设计文档,熟悉医疗器械设计控制流程者优先。 5.具备快速学习能力,能够独立完成新芯片的学习与应用开发,有新芯片选型、应用开发经验者优先。 6.具备良好的外包协同能力,有硬件模块外包对接协作经验,沟通能力强,能够高效配合外包相关工作。 7.有新硬件产品技术预研经验者优先,具备心音相关设备研发经验者优先,愿意参与新业务拓展工作。 8.具备协助指导硕士研究生开展研发工作的能力,熟悉实验室电路设计、调试流程,能够支撑实验室相关研发任务。 9.具备较强的技术攻坚能力、沟通协调能力和团队协作精神,责任心强,能承受一定的工作压力。 三.待遇 1、薪酬:17k-25k/月;交通补贴。 2、良好的校园工作环境,正常的工作时间(无三班倒),享受国家法定节假日。 四、应聘流程 请将简历及相关证明材料发送至邮箱:13265326125@163.com;并注明“应聘硬件工程师”字样。 [ last edited by xiexigroup on 2026-3-20 at 11:13 ] [ Last edited by xiexigroup on 2026-3-20 at 11:14 ] [ 来自版块群 广东 ] |
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