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zhao2001!!

新虫 (初入文坛)

[求助] Cu-Nb粉末高能球磨 已有1人参与

求助一下各位大佬,目前我在做Cu-Nb合金,干磨铜铌粉末得到的粉末全是片状,冷焊非常严重,最开始转速300rpm,球磨100h,球料比15:1,结果粉末全部粘在球和罐上了,之后就降低球料比和球磨时间,但是依然是片状,之后这些片也就直接SPS烧结了,强度还可以,就是塑形非常差,项目要求延伸率要达到10%以上,目前做了一年了也没有达到,真的很苦恼,后来也尝试了湿磨,冷汗是解决了,但是容易被氧化,也是不太理想,目前烧结这块尝试了SPS、真空热压和热等静压三种方法,性能都达不到要求,而且我看几十年来采用球磨和后续烧结制备的铜铌合金延伸率都不是太高,我还能成功做出来吗,目前被这个课题整的很郁闷,大佬有啥指导建议吗,是不是出在球磨粉的问题呀
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lion_how

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【答案】应助回帖

我用我的合金方程用AI算了一下,给出的解释和解决方案如下,供楼主参考:
本人非材料专业,此来验证本人合金晶格方程及硅芯片全局解决方案。
6楼2026-02-11 19:34:10
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lion_how

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【答案】应助回帖

我用我的合金方程算了一下,给出的解释和解决方案。但在这里回复不了。。。
报告不符合论坛规范,
估计是回复内容太长。
我去发个主贴,楼主有兴趣,可以转去看一下。

» 本帖已获得的红花(最新10朵)

本人非材料专业,此来验证本人合金晶格方程及硅芯片全局解决方案。
7楼2026-02-11 19:42:20
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lion_how

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【答案】应助回帖

楼主如果有兴趣,请转这个主贴:
https://muchong.com/bbs/viewthread.php?tid=16647557&target=1
本人非材料专业,此来验证本人合金晶格方程及硅芯片全局解决方案。
8楼2026-02-11 19:48:15
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lion_how

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【答案】应助回帖

重新发主帖,以取消小红花收费限制:
https://muchong.com/t-16647793-1
期望能有帮助
本人非材料专业,此来验证本人合金晶格方程及硅芯片全局解决方案。
9楼2026-02-12 07:37:18
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lion_how

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引用回帖:
10楼: Originally posted by zhao2001!! at 2026-03-13 09:55:54
谢谢您 我去查看一下
...

主贴位置:https://muchong.com/t-16647793-1
另外,在不涉密的前提下,关于你这个合金问题的细节,都可以在论坛或私信跟我讲,我可以用我的合金方程跟随你的试验进行验算,以验证12%延伸率到底可行或不可行。
本人非材料专业,此来验证本人合金晶格方程及硅芯片全局解决方案。
11楼2026-03-13 12:03:35
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