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[交流] 博士招聘-化合积电（厦门）半导体科技有限公司招聘简章

化合积电（厦门）半导体科技有限公司招聘简章-博士招聘
一、企业简介
化合积电(厦门)半导体科技有限公司是一家专注于宽禁带半导体材料研发、
生产和销售的国家高新技术企业，核心产品覆盖多晶金刚石(晶圆级金刚石、金
刚石热沉片、金刚石窗口片、金刚石基复合衬底)、单晶金刚石(热学级、光学级、
电子级、硼掺杂、氮掺杂)和金刚石复合材料等，引领金刚石及新一代材料革新，
公司产品广泛应用于激光器、GPU/CPU、医疗器械、5G 基站、大功率 LED、新能
源汽车、新能源光伏、航空航天和国防军工等领域。
目前，化合积电已完成"三位一体"战略布局，厦门总部及研发中心作为战略
大脑与创新引擎，引领技术突破与产业方向；苏州工厂作为微纳加工基地，精准
响应客户定制化需求；呼和浩特工厂，依托绿色能源与区位优势，打造金刚石规
模化量产基地，实现全产业链布局，形成"研发-定制-量产；材料-器件-整体解
决方案"的高效闭环。
公司产品的生产技术和产品质量已达到国际领先水平，拥有完善的自主知识
产权体系，凭借卓越的创新能力和雄厚的技术实力，在美国、欧洲、东南、日本、
韩国等地建立了营销网络，提供本地化服务，获得海内外客户和市场的认可。
二、招聘岗位
高级研发/工艺工程师
岗位职责：
1、工艺开发与整合：主导或参与基于金刚石衬底的半导体器件工艺开发与整合，
包括但不限于镀膜、光刻、刻蚀、金属化、封装等关键工艺模块。
2、器件表征与建模：利用多种分析手段（如 SEM, AFM, Raman, XRD，霍尔效
应测试， I-V/C-V 测试、探针台等）对工艺后的薄膜、图形化结构及初代器件
的电学、光学和热学性能进行深入表征，建立“工艺参数-器件性能”的关联模
型。
3、应用导向研发：面向高功率电子器件、高频微波器件、高效散热模组或量子
传感器等具体应用，进行金刚石基半导体器件的设计辅助、工艺实现与性能评估。
4、跨学科协作：与材料生长团队、器件设计团队、应用客户紧密协作，将材料
特性转化为工艺要求，解决从工艺到器件集成中的关键技术问题。
5、技术前瞻：跟踪国内外金刚石半导体器件工艺领域的最新科研与产业动态，
撰写技术报告，参与制定公司技术发展规划。
6、知识产权贡献：撰写高质量技术报告，申请发明专利，形成公司的核心技术
化合积电（厦门）半导体科技有限公司
Compound Semiconductor (Xiamen) Technology Co., Ltd.
官网：www.csmh-semi.com 电话：0592-3756998 13859969306
邮箱：sales@csmh-semi.com 地址：福建省厦门市集美区灌口大道 253 号 10 号楼
壁垒。
任职要求：
1、学历与专业：已获得或即将获得物理学、凝聚态物理、材料物理、微电子学
与固体电子学、半导体物理与器件等相关专业的博士学位。具有半导体器件工艺
研发经验者优先。
2、经验要求：具有半导体器件工艺研发或集成经验，熟悉半导体前道或后道工
艺流程。有宽禁带半导体（如氮化镓、碳化硅）或超宽禁带半导体（如金刚石）
器件工艺经验者尤佳。熟悉光刻、刻蚀、镀膜、测试等环节。
3、技能要求：具备出色的实验设计、数据分析与解决问题能力。熟悉半导体工
艺设备操作及相关仿真软件（如 TCAD）者优先。能熟练阅读英文文献，撰写技
术文档。
4、素质要求：对技术创新有浓厚兴趣，具备优秀的团队协作精神、严谨的科学
态度和强大的抗压能力。
年薪范围：36-50 万，优秀者面议。
三、企业福利：
1、提供具有行业内竞争力的薪资水平；
2、依法享有各种带薪假（法定节假日、年假、婚假、产假、丧假等）；
3、依法缴交五险一金；
4、各项津贴及年终奖；
5、提供多元化的培训，为员工的职业生涯提供更广阔的舞台；
6、不定期组织团体建设；
7、定期职业健康体检；
8、工会福利（生日/节日礼品、结婚/生育/故去慰问金等）。
厦门政府福利
1、厦门新引进人才生活补贴：博士 8 万元、硕士 5 万元、双一流本科 3 万元、
其他高校应届生 1 万元，一次性发放。
2、厦门集成电路领域企业毕业生就业补助：博士生 4.2 万元/年、本科生 1.8
万元/年、硕士生 3 万元/年，发放 2 年。
注：以上两项政策“就高不重复”，具体以政府相关文件为准。
3、档案户口：公司为符合要求的同学和骨干解决档案及落户问题。
四、工作地点：厦门/苏州
简历投递邮箱：hr@csmh-semi.com
简历投递微信：赖女士：15105977508，杨女士：18396380251

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2026-01-09 14:18:19, 184.22 K

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