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cqw007

铁杆木虫 (著名写手)

[交流] 提高合金高温性能

提高合金的高温性能,是尽可能多的固溶更多元素,形成固溶体;还是依靠更多第二相呢?或者其他思路,请大侠指点。
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lion_how

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引用回帖:
3楼: Originally posted by cqw007 at 2026-03-25 08:26:51
看来要以第二相为主...

理论推导,仅供参考。。。
本人非材料专业,此来验证本人合金晶格方程及硅芯片全局解决方案。
4楼2026-03-25 09:01:33
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lion_how

捐助贵宾 (小有名气)

★ ★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
cqw007: 金币+1 2026-03-20 08:33:25
我用我的合金方程算了一下,有以下结论,仅供参考:


提高合金高温性能,核心依赖第二相强化(沉淀/弥散),固溶强化仅为基础框架,不可作为主力。

固溶强化高温失效机制

固溶强化靠溶质原子晶格畸变钉扎位错。高温下,热激活使位错轻易挣脱溶质钉扎,溶质扩散系数呈指数上升,动态回复加剧,钉扎势垒迅速衰减。多元素叠加无法突破此热力学瓶颈,过量固溶反而诱发TCP脆性相。

第二相强化高温有效机制
第二相(γ′、碳化物、氧化物)提供几何障碍:位错绕过(Orowan机制)或切割(反相畴界)所需应力对温度不敏感。关键在于界面:共格/半共格界面(如γ/γ′)点阵失配小、界面能低,第二相粗化速率极慢,组织稳定性高。高体积分数第二相(镍基合金γ′可达60%以上)在晶内形成致密位错运动屏障,并在变形中诱发层错、微孪晶等多级耗能机制。

总之,固溶强化是点状热激活势垒,高温失效;第二相强化是面/体状几何障碍,高温有效。
本人非材料专业,此来验证本人合金晶格方程及硅芯片全局解决方案。
2楼2026-02-11 19:56:41
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cqw007

铁杆木虫 (著名写手)

引用回帖:
2楼: Originally posted by lion_how at 2026-02-11 19:56:41
我用我的合金方程算了一下,有以下结论,仅供参考:


提高合金高温性能,核心依赖第二相强化(沉淀/弥散),固溶强化仅为基础框架,不可作为主力。

固溶强化高温失效机制

固溶强化靠溶质原子晶格畸变钉扎 ...

看来要以第二相为主
3楼2026-03-25 08:26:51
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