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哈工大（深圳）秦敬凯教授招收光电子材料及片上器件集成方向博士
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课题组围绕后摩尔时代新型信息功能器件，聚焦于半导体器件基础物理、低功耗逻辑芯片及光电子集成芯片关键材料、基础器件架构及异质异构融合机制等研究方向，从材料设计制备、底层器件机理及制造、异质异构集成及系统封装等多方面协同开展研究。组内拥有从半导体材料生长、表征到电子、光电子芯片制备和测试的全流程研发平台（组内拥有Bruker AFM, Keithley 4200A, Laker shore 低温探针台，激光直写、热蒸镀、ALD，ICP-RIE，键合机等先进制造和表征设备），经费充足。 秦敬凯老师是哈工大（深圳）集成电路学院教授，博士生导师，国家级青年人才。以第一（通讯）作者在Nature Electronics（2）、Nature Communications（2）、Advanced Materials、InfoMat、Progress in Materials Science、ACS Nano（5）、Advanced Functional Materials（3）等期刊发表论文40余篇。主持承担项目10余项，包括国家自然科学基金、国家重点研发计划课题，军科委基础加强计划重点项目、深圳市优秀青年基金、广东省自然科学基金等，曾获国际先进材料协会科学家奖章、欧洲先进材料奖、中国新锐科技人物卓越影响奖等。 个人主页：https://faculty.hitsz.edu.cn/qinjingkai 博士招生要求 1. 勇于接受挑战，具备解决问题能力，能积极沟通； 2. 具有扎实的半导体物理基础和器件经验优先； 3. 本科、硕士阶段均为985高校，或材料学科评估A类高校优先； 4. 身心健康，积极交流。 请感兴趣的同学请将个人简历及相关能力证明材料发送至秦敬凯老师邮箱jk.qin@hit.edu.cn，邮件主题请注明“博士申请+姓名”。 |
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