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流延机,三辊研磨机,PZT压电陶瓷生瓷片,SOFC电池片

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jxninghong

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Belqi

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[商家供应] 供应德国EXAKT艾卡特半导体导热散热材料三辊研磨机50 PLUS

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内容

德国EXAKT艾卡特导热散热材料三辊研磨机50 PLUS
德国EXAKT艾卡特半导体导热散热材料三辊研磨机50 PLUS凭借辊间剪切与压力作用，能将高粘度导热浆料中的填料团聚体高效粉碎并均匀分散，是半导体导热散热材料制备的核心设备，适配银膏、铜浆、导热胶、钨浆等多种材料，可保障散热与连接可靠性。以下从核心应用场景、工艺要点、优势与选型、发展趋势展开说明。
导热银膏 / 铜膏：SiC/GaN 芯片 - 基板烧结互联、功率器件封装粉碎银粉 / 铜粉团聚体，构建连续导热网络，降低界面热阻细度≤5μm，分散度≥98%，热导率 100-400W/m・K
高导热导电胶：芯片封装、基板粘接，EXAKT艾卡特控制颗粒细度 3-5μm，提升导电导热与粘接强度，适配封装工艺粘度 / 触变性粘度可调，触变性适配印刷，热导率≥5W/m・K
散热铜浆 / 钨浆：HTCC 基板金属化、线路板散热层解决钨粉 / 铜粉团聚，避免印刷堵网与烧结缺陷，保障导电导热均匀性细度≤2.5μm，烧结后无气孔，与陶瓷匹配性好
纳米复合封装料：AI / 高功率芯片 EMC 封装氮化铝 / 氧化铝等纳米填料均匀分散，构建导热网络，提升热导率

三辊研磨机50 PLUS效率高：一次通过即可实现亚微米级分散，适配高固含（60-90%）高粘度浆料。
三辊研磨机粒径可控：刮板细度计实时监测，细度可稳定控制在 2.5-5μm，满足封装 / 互联要求。
50 PLUS适配性强：陶瓷辊耐腐耐磨，适合银 / 铜等贵金属浆料，减少污染与磨损。
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