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[交流]
微电子，电子工程
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技术要求： TIA重点关注的指标就是灵敏度和速度，Driver芯片主要关注功耗和驱动能力，主要采用SiGe BiCMOS或者CMOS工艺设计实现，多个指标之间是相互折衷的，不能单看某一个性能参数，希望瞄着产品化，整体指标对标行业相关产品指标参数，达到相当或者局部更优。 做过400g，800g的TIA芯片的人选，要能达到行业标准参数的。 - 岗位可以看应届博士生（但要专业方向匹配，有同方向项目经历） 工作内容： 1.采用先进的CMOS或SiGe工艺设计高速光通信模拟集成电路，如TIA（跨阻放大器），LDD（激光驱动器），LA/AGC（限幅及自动增益控制放大器），CDR（时钟恢复电路）等； 2.负责电路的设计，仿真，验证和Debug分析； 3.配合版图工程师完成高质量版图设计与优化； 4.配合应用部，测试部等其他部门完成芯片评估板设计，芯片测试等工作。 任职要求： 1.微电子、电路与系统等专业，硕士及以上学历，5年及其以上工作经验，熟练掌握模拟集成电路设计、半导体器件等基本理论； 2.具有TIA、LDD、LA/AGC、CDR等光通信模拟电路的设计和流片经验，至少熟练设计其中一种； 3.掌握光通信模拟集成电路系统设计流程，具有56Gband量产经验者优先； 4.具备基本的团队合作、人际交往能力和沟通技巧，具有良好的职业道德操守和敬业精神。 [ 来自版块群 江苏 ] |
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