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[交流]
微电子,电子工程
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技术要求: TIA重点关注的指标就是灵敏度和速度,Driver芯片主要关注功耗和驱动能力,主要采用SiGe BiCMOS或者CMOS工艺设计实现,多个指标之间是相互折衷的,不能单看某一个性能参数,希望瞄着产品化,整体指标对标行业相关产品指标参数,达到相当或者局部更优。 做过400g,800g的TIA芯片的人选,要能达到行业标准参数的。 - 岗位可以看应届博士生(但要专业方向匹配,有同方向项目经历) 工作内容: 1.采用先进的CMOS或SiGe工艺设计高速光通信模拟集成电路,如TIA(跨阻放大器),LDD(激光驱动器),LA/AGC(限幅及自动增益控制放大器),CDR(时钟恢复电路)等; 2.负责电路的设计,仿真,验证和Debug分析; 3.配合版图工程师完成高质量版图设计与优化; 4.配合应用部,测试部等其他部门完成芯片评估板设计,芯片测试等工作。 任职要求: 1.微电子、电路与系统等专业,硕士及以上学历,5年及其以上工作经验,熟练掌握模拟集成电路设计、半导体器件等基本理论; 2.具有TIA、LDD、LA/AGC、CDR等光通信模拟电路的设计和流片经验,至少熟练设计其中一种; 3.掌握光通信模拟集成电路系统设计流程,具有56Gband量产经验者优先; 4.具备基本的团队合作、人际交往能力和沟通技巧,具有良好的职业道德操守和敬业精神。 [ 来自版块群 江苏 ] |
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