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香港中文大学电子工程系许建斌教授课题组招聘研究助理（先进封装热管理材料方向）
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【职位名称】 研究助理 (Research Assistant) 【课题组及导师介绍】 许建斌教授，香港中文大学电子工程系教授，IEEE Fellow、国家特聘专家、国家自然科学基金委海外杰青、教育部长江学者讲座教授。 课题组长期致力于纳米科学与技术、固态电子学物理与材料等前沿领域的研究，具体方向包括石墨烯及二维材料与器件、有机半导体器件、氧化物基半导体材料、先进微电子封装技术的热管理及柔性电子器件等。课题组拥有世界一流的实验设备和科研平台，并与国内外顶尖研究机构保持紧密合作。 更多信息请见许教授个人主页：https://www.ee.cuhk.edu.hk/~jbxu 【项目背景与研究方向】 本职位隶属于一项粤港科技合作资助计划重点项目——“导热凝胶界面材料及其在芯粒(Chiplet)封测芯片散热中的应用基础研究”。随着芯片技术进入后摩尔时代，Chiplet先进封装的散热问题成为制约其性能的关键瓶颈。本项目旨在通过分子结构设计，开发出兼具超高导热系数与优异柔韧性的新型凝胶界面材料（TIM），解决Chiplet大尺寸封装中的热应力与翘曲失效等核心难题。 【岗位职责】 根据项目计划，参与高性能导热凝胶界面材料的配方设计、合成与制备； 负责或协助进行材料的热学、力学、流变学及可靠性等关键性能的表征与测试； 协助博士后及博士生进行实验数据处理、分析和总结，并整理文献资料； 负责相关实验设备的日常操作与维护，并认真撰写实验记录与项目进展报告。 【申请者要求】 已获得或即将获得材料科学、高分子化学/物理、化学工程、应用化学或相关工程学科的硕士学位； 具备高分子复合材料（特别是导热、导电或功能高分子材料）的合成与制备相关的实际操作经验者将被优先考虑； 熟悉扫描电镜(SEM)、热导率测试、差示扫描量热法(DSC)、流变仪、力学性能测试等常用材料表征技术； 工作严谨，富有责任心，具备良好的中英文沟通能力和出色的团队协作精神。 【薪酬待遇】 月薪18,000港币起，具体薪资将根据申请者的资历和相关经验从优调整。合约期为一年，表现优异者可续约。课题组将为成员的职业发展提供大力支持，表现突出的研究助理未来将有机会在本课题组继续攻读博士学位。 【申请方式】 我们常年接受申请，直至职位招满为止。 请感兴趣的申请者将以下材料整合为一个PDF文件，发送至许建斌教授的邮箱：jbxu@ee.cuhk.edu.hk 个人简历 (CV) 求职信 (Cover Letter)，简要陈述您的研究背景、技能以及与本职位的匹配度 硕士期间的成绩单 其他能证明您能力的材料（如代表性论文、专利等，如有） 邮件主题请统一命名为：“研究助理申请+您的姓名+毕业院校”。 我们期待您的加入，共同攻克先进封装领域的核心技术难题！ [ 来自版块群 港澳台 ] |
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