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本人 本硕双非，机械工程专业，研究方向为半导体材料的超精密加工，目前已检索三篇Q2，accept一篇Q2，还有一篇论文在投，求个读书的机会。方向可以是传统机械加工，也可以是材料类相关 发自小木虫IOS客户端 |
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