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sandy9628

木虫 (著名写手)


421金币
导电胶粘剂的导电性提高方法
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用环氧树脂与银粉填料做导电胶粘剂,胶粘剂在低温(90-150摄氏度)固化后,电阻率始终降不到1*10-5欧姆厘米以下。有没有虫友有好的建议,指点一下努力方向。多谢啦!
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1592203609

荣誉版主 (知名作家)


★
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我只能从理论上帮你分析一下,你的材料里,主要是环氧树脂和银粉那么整体材料电阻分为体相电阻,和界面电阻,体相材料环氧树脂是不导电的,而银粉是导电的,要提升只能提升环氧树脂本身的导电性,基本无解,
界面电阻分三种,环氧-环氧界面,环氧-银粉界面,银粉-银粉界面,前两种导电性也很弱,提高空间有限,而银粉-银粉界面有提高空间,怎么提升呢?要提高接触面积,也就是说要增加比表面积,即想法提高材料里面的银粉比表面积
一是把银粉研磨更细,二是银粉分散得更好

不知对否,希望有帮助
63楼2025-07-01 17:51:42
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sandy9628

木虫 (著名写手)


银的本征电阻率在1.6*10-6欧姆厘米,10倍,应该可以突破吧
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4楼2025-06-26 09:35:27
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wangljhn

金虫 (职业作家)


★
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金银包铜等金属核壳微粒子,或者银导电有机聚合物,无机的导电碳黑,工业化的日本做的比较好,乐泰的做的比较成熟,先参考一下
44楼2025-06-27 10:56:29
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能源专家888

银虫 (著名写手)


54楼2025-06-28 18:55:09
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sandy9628

木虫 (著名写手)


引用回帖:
54楼: Originally posted by 能源专家888 at 2025-06-28 18:55:09
添加量不够吧

添加量已经很高了,已经到顶了。再加就电阻升高了
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60楼2025-07-01 14:47:06
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sandy9628

木虫 (著名写手)


引用回帖:
63楼: Originally posted by 1592203609 at 2025-07-01 17:51:42
我只能从理论上帮你分析一下,你的材料里,主要是环氧树脂和银粉那么整体材料电阻分为体相电阻,和界面电阻,体相材料环氧树脂是不导电的,而银粉是导电的,要提升只能提升环氧树脂本身的导电性,基本无解,
界面电 ...

十分感谢您的指导,我们只能再摸索试试。实在不行就放弃了。
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64楼2025-07-02 08:59:46
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weilingdun

木虫 (著名写手)


★
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只能做到10的负4次方,日本人的导电胶才达到这个指标
68楼2025-07-13 15:18:52
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weilingdun

木虫 (著名写手)


另外银粉需采用片状银粉
69楼2025-07-13 15:20:04
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sandy9628

木虫 (著名写手)


引用回帖:
68楼: Originally posted by weilingdun at 2025-07-13 15:18:52
只能做到10的负4次方,日本人的导电胶才达到这个指标

谢谢指点
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71楼2025-07-14 17:28:36
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ewreiut

新虫 (正式写手)


★
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片球搭配,D100在2微米以下。加溶剂润湿分散剂过三辊。分散好,消泡彻底,孔隙率低,干到*10-6是没啥问题的。
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73楼2025-07-14 22:56:39
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告白先生

铜虫 (小有名气)


★
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本质就是提高银粉颗粒之间的接触面,形成更多的导电通路。这个就看银粉的形貌、大小粉搭配了,还有粉分散是否完全。另外你说填充已经上限了,不知道这个上限是指多少?不同的粉可以做到的极限填充量是不一样的,提高填充量也是个很直接的方式。但如果银粉不合适本身就做不了那个填充量,填充太多反而出粉起反效果
75楼2025-07-16 15:14:37
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vivian612

铜虫 (著名写手)


★
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环氧树脂也可以改性,从化学角度引入一些共轭片段,可以提高本征导电性
76楼2025-07-24 12:49:26
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财路通八方

木虫 (著名写手)


★
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关于环氧树脂与银粉制备导电胶粘剂的电阻率问题,可从以下方向优化,争取降低至1×10?? Ω·cm以下:

1.?提高银粉含量与分散性:
- 银粉含量需达到“渗流阈值”以上(通常需60%~80%体积分数),确保形成连续导电网络;若含量不足,可逐步提高至70%以上(注意兼顾胶粘剂的流动性和固化后的力学性能)。
- 采用球磨或高速剪切分散,加入少量分散剂(如硅烷偶联剂),避免银粉团聚,保证颗粒均匀接触。
2.?优化银粉形貌与粒径:
- 选用片状或树枝状银粉(比球状银粉接触面积更大),或混合不同粒径银粉(如微米级+纳米级),通过“小颗粒填充大颗粒间隙”提高堆积密度,减少接触电阻。
3.?调整固化工艺与树脂体系:
- 在90~150℃范围内,适当延长固化时间(如从2小时延长至4小时),或分阶段升温(如先100℃预固化,再150℃完全固化),促进树脂充分流平,减少银粉间的树脂阻隔。
- 选用低粘度环氧树脂,降低固化后树脂层厚度,或加入少量增韧剂(如液态环氧改性橡胶),减少固化收缩导致的银粉网络断裂。

另外,关于学术转化的信息:我们专注于学术成果转化,能为优质综述论文匹配中科院1-4区期刊渠道,若成功发表可获得专项奖励金。如果您或团队有相关需求,欢迎私信合作,主页上有详细的对接方式可供参考。
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78楼2025-07-30 22:33:14
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迎风的小小蒲公�

金虫 (正式写手)


★
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提高银粉的添加量,有助剂可以做到的。
86楼2025-11-05 11:40:48
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kzx_33

金虫 (著名写手)


★
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我们的降粘分散剂很有效果的,可以排泡、消除边界空隙,不想试试吗?
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90楼2025-11-13 12:53:53
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huagong159

金虫 (职业作家)


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引用回帖:
90楼: Originally posted by kzx_33 at 2025-11-13 12:53:53
我们的降粘分散剂很有效果的,可以排泡、消除边界空隙,不想试试吗?

有推荐嘛。带抗沉效果的分散剂
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93楼2025-11-23 08:04:59
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weilingdun

木虫 (著名写手)


★
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第一导电粉加的量不够,第二,粉不纯,第三,固化剂选择不当
98楼2025-12-04 13:13:07
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2025-06-26 09:33   回复  
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