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mgsjv

新虫 (小有名气)

[求助] text wafer 和prime Wafer生产工艺的区别已有1人参与

是都通过CMP抛光后得到不同参数的wafer,通过等级划分得到两种分级还是抛光工艺有不同
@chinaworm 发自小木虫手机客户端
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姑凉CC

新虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

Prime wafer‌:必须使用高纯度、低缺陷的优质硅片,以满足芯片性能和良率要求.
‌Test wafer‌:可采用回收片或低等级硅片(如边缘有缺陷的晶圆),以降低成本.
测试片主要用于工艺监控或者设备校准等,确保Prime wafer‌不出任何差错。如监控机台稳定性(如刻蚀速率)、验证新工艺参数(如光刻线宽)、设备预热或填充空缺位置。而且测试片可多次循环使用。
2楼2025-06-06 17:05:10
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