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[交流]
湖南长沙国产芯片企业招聘散热工程师(偏学术)
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岗位职责: 1. 热设计与仿真研究:负责芯片级、系统级热设计方案开发,包括散热结构优化、热流道设计及热管理策略制定 2. 开展多物理场耦合仿真:热电、热力、流体等耦合仿真研究,优化芯片封装散热性能及可靠性 3. 前沿技术探索:参与热管理新材料、新工艺的导入与验证,推动技术迭代,输出专利与学术成果 4. 系统级散热方案开发:针对高功率密度场景开发创新热解决方案 5. 制定热设计相关技术标准及规范 任职资格: 学历与专业:硕士及以上学历,工程热物理、热能工程、制冷与低温工程等相关专业 经验与技能: 1. 2-3年热设计或仿真经验,熟悉芯片/电子设备热管理技术(如液冷、相变传热等) 2. 精通常用热仿真工具,具备多物理场耦合建模能力 3. 综合素质:具备较强的学术科研能力与技术创新能力,能主导技术攻关项目 4. 在SCI/EI期刊发表过散热设计相关论文者优先 5. 良好的团队协作与跨部门沟通能力,适应快节奏研发环境 [ 来自版块群 湖南 ] |
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某top大学教授说“能够在市场中兑现的能力才是真能力”无比同意!
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tzynew2楼
2025-05-09 16:19
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jiaoxg3楼
2025-05-09 16:27
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bjdxyxy4楼
2025-05-09 16:42
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。 发自小木虫手机客户端
2025-05-09 16:46
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psylhh6楼
2025-05-09 17:02
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2025-05-09 17:08
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XG-WUST8楼
2025-05-09 17:12
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up 发自小木虫IOS客户端
2025-05-09 17:12
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hyjcs10楼
2025-05-09 17:37
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嚄 发自小木虫手机客户端
shenrenren11楼
2025-05-09 19:17
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miaojiabing12楼
2025-05-09 20:10
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lymjjh13楼
2025-05-09 20:20
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nono200914楼
2025-05-09 20:47
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sincosx15楼
2025-05-09 21:16
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庚辰辛丑16楼
2025-05-10 12:14
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庚辰辛丑17楼
2025-05-10 12:23
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mao81681618楼
2025-05-10 13:59
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sct7319楼
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