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[交流] 利用高温共聚焦显微镜原位观察钨片修复

采用高温共聚焦激光扫描显微技术(设备型号:VL2000DX-SVF18SP),研究了钨板原位退火后的微观组织演变。根据微观组织的特征,将其演变分为恢复、再结晶和晶粒长大三个阶段。在恢复过程中,会形成亚颗粒。再结晶成核的主要机制是应变诱导的晶界迁移机制,晶界处预先存在的亚晶是主要的成核部位。

利用高温共聚焦显微镜原位观察钨片修复

不同退火条件下强化钨的恢复过程图像:轧制(a)、恢复(b和c)、再结晶(c和d)和晶粒生长(e和f)

参考文献:

利用高温共聚焦显微镜原位观察钨片修复-1


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