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北京工业大学代岩伟教授课题组2025级博士研究生招生（力学与集成电路封装交叉）
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北京工业大学代岩伟教授课题组2025级博士研究生招生 一、学校简介 北京工业大学（beijing university of technology）创建于1960年，是一所以工为主的多科性市属重点大学，覆盖工学、理学、经济学、管理学、文学、法学、教育学、艺术学、交叉学科等9个学科门类，1981年成为国家教育部批准的第一批硕士学位授予单位，1985年成为博士学位授予单位，1996年通过国家“211工程”预审，正式跨入国家二十一世纪重点建设的百所大学的行列。学校于2017年正式进入国家一流学科建设高校行列，2022年顺利通过首轮建设评估并进入第二轮“双一流”建设高校及建设学科名单，10个学科跻身qs世界大学学科排名前500，工程学、材料科学、化学、环境科学与生态学、计算机科学、生物学与生物化学、社会科学总论、物理学、地球科学、临床医学、数学11个学科进入esi全球前1％，工程学进入esi全球前1‰。 北京工业大学力学系始创于1960年，与学校同期建立，同步发展。自创系以来，力学系师生在艰苦的环境下发扬创业精神，不断积极进取，到1966年已经初具规模，组建了包括理论力学与材料力学教学组、材料力学实验等较为完善的力学教学体系。1977年以后，力学系逐渐走向教学与科研均衡发展的阶段，专业和学科建设取得长足进步。1986年获得固体力学硕士点，1990年获得生物力学博士点（1993年转为流体力学），2001年工程力学学科被评为北京市重点建设学科，2003年获得工程力学博士点，2007年获批为力学博士后流动站，2011年获批为力学一级学科博士学位授予权，2013年获批北京市机械结构非线性振动与强度重点实验室。至今，力学系构建了完整的学科体系与支撑平台，在基础力学教学、前沿研究、服务国防和支持重大工程建设等方面均取得了显著的成果。 目前，北京工业大学力学系拥有一支科研能力强、学术水平高，重视基础教学、治学严谨、勤恳敬业的高水平师资队伍，共有专职教师45人，教授15人，副教授18人，博导18人。其中，特聘科学家中科院院士1人、国家杰出青年基金获得者1人、国家优青基金获得者及同等层次国家级青年人才3人，北京市青年海聚人才2人、北京市教学名师3人、北京市青年教学名师1人、中国力学学会全国优秀教师7人、北京市拔尖创新人才1人、北京市高创计划领军人才1人、北京市师德先锋1人、香江学者奖获得者1人、洪堡学者1人、博士后国际交流计划引进项目获得者1人、北京市高层次留学人才2人、霍英东教育基金会青年教师奖获得者1人、全国基础力学青年教师大奖赛获奖者4人。 导师所在团队为北京工业大学数学统计学与力学学院力学系电子封装技术与可靠性研究所（固体力学学科），团队多年来结合国家重大需求，将力学的理论、实验技术和数值模拟方法用于解决极大规模集成电路与半导体器件的封装设计、制造与服役可靠性问题。研究所目前有教授 3名、外聘教授2名、副教授2名、讲师1名、实验师1名。所长秦飞教授为第十三届全国人大代表、全国归侨侨眷先进个人，并担任ieee国际电子封装技术大会技术委员会共同主席、科技部“战略性先进电子材料”重点研发计划专家、ieee国际电子封装技术大会技术委员会共同主席、《电子封装技术丛书》编委会副主任委员等职。研究所坚持教研并重，已为国家芯片制造行业培养博士生/硕士研究生50余人。研究所在电子封装技术领域的研究成果和水平处于国内领先，在国际上也有一定重要影响。 二、导师简介 代岩伟，北京工业大学教授、博士生导师。2018年博士毕业于清华大学力学专业，获工学博士学位。入选国家级高层次人才计划青年人才（2024）、北京市科协青年人才托举工程（2020-2022）和北京工业大学高层次人才建设计划（2023）。主要从事固体力学和集成电路封装技术与可靠性方面的交叉研究工作。担任ieee国际电子封装会议技术分委员会委员和多个期刊青年编委、编委或客座编辑等。先后主持4项国家级项目（含联合承研）和5项省部级课题以及多个集成电路头部企业技术研发课题。在国际力学领域和集成电路封装领域权威期刊以第一/通讯作者已发表sci期刊论文49篇。申请/授权国家技术发明专利8项。自2020年具有研究生导师资格以来，先后独立培养/协助培养毕业博士2名、毕业硕士9名，独立指导/协助指导的研究生中获得ieee icept大会优秀论文奖和最佳学生论文奖3人、获得第三届全国集成微系统建模与仿真学术交流会优秀论文一等奖1人、获得硕士研究生国家奖学金2人，博士研究生国家奖学金获得者1人，北京市优秀毕业生获得者1人，北京工业大学硕士优秀学位论文获得者3人。目前已经培养的研究生大多在集成电路相关行业从事科研或技术管理等工作。 三、 博士研究生申请需求 具体要求参见北京工业大学2025博士研究生招生简章。学术方面需求如下： 1. 研究方向：采用固体力学、实验力学以及计算力学的手段解决先进芯片制造、封装或器件典型应用场景下的关键技术问题。 2. 专业背景：固体力学、计算力学、实验力学、电子封装技术或机械工程等相关专业背景。 3. 基本技能：具有初步的材料力学、弹性力学基础；具有基本的实验力学操作技能和基本的有限元基础。 四、申请流程 申请人请准备以下材料： 1. 申请人请提供详细个人简介（包括个人基本信息、教育科研经历、科研成果如代表性论文全文等）。申请人预计2025年6月或之前获得硕士学位。 2. 其它能够证明本人能力、水平的文件和材料。 材料准备好后发送至代老师ywdai@bjut.edu.cn，邮件主题请注明：2025年博士研究生申请。 3. 如有报名意向，请于本周日（5月11日）前发送邮件联系代老师。 |
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