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清华大学材料与人工智能方向博后招聘
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团队介绍: 在团队负责人邹贵生教授的带领下,团队在微纳连接、超快激光加工、先进封装等领域取得了一系列成果,主持和承担了多项国家级项目,与多所国外国际顶尖高校保持紧密合作。在Advanced Materials, Advanced Functional Materials, Applied Physics Letters, Scripta Materialia等高水平期刊发表多篇论文。毕业的学生或在清华、上交、北航、北工大等高校任教,或在多个行业顶级企业从事研发、管理工作,或在细分领域创新创业。 薪资待遇: 清华大学基础年薪12万元; 博士后可租住清华大学博士后公寓或享受租房补贴4.2万元/年,另有物业和采暖补贴4260元; 水木学者计划(30万元/年)、博新计划(25万元/年+20万元科研基金)、博士后基金特别资助计划(18万元/年)等额外支持; 课题组设有科研奖励机制,根据学术成果提供额外奖励(不限次数)。 科研支持: 团队全力支持博士后申报博新计划、中国科协青托、清华“水木学者”计划、国家自然科学基金等人才项目; 职业发展: 提供系统的学术指导与职业发展规划,积极推荐优秀博士后至高校任职或到国外名校深造; 对于入选“水木学者”计划的博士后,可参加清华大学教师职业技能培训,进一步提升自我职业能力; 生活保障: 博士后子女可入读清华附属幼儿园/小学;在站期间户口可迁入北京,出站后享受博士后户口及家属户口随迁政策; 申请条件: 材料与人工智能交叉。希望申请人在材料科学领域有扎实的理论功底和研究背景,金属材料优先。 团队特色: 国际化学术环境:与海外知名高校及研究机构保持长期合作,并共同举办国际学术会议; 有潜力的硬件资源:具有充足高性能计算及存储服务器等预算; 自由开放的科研氛围:尊重和支持个人研究兴趣,鼓励跨学科交叉研究。 申请方式: 请将个人简历及研究陈述(500字以内)发送至: huojp@tsinghua.edu.cn 邮件标题格式:姓名-学校-院系-博士后申请 欢迎对材料+人工智能交叉研究、微纳连接与芯片封装等方向感兴趣的优秀博士加入我们的团队! [ 来自版块群 北京 ] |
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