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清华大学材料与人工智能方向博后招聘
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团队介绍： 在团队负责人邹贵生教授的带领下，团队在微纳连接、超快激光加工、先进封装等领域取得了一系列成果，主持和承担了多项国家级项目，与多所国外国际顶尖高校保持紧密合作。在Advanced Materials, Advanced Functional Materials, Applied Physics Letters, Scripta Materialia等高水平期刊发表多篇论文。毕业的学生或在清华、上交、北航、北工大等高校任教，或在多个行业顶级企业从事研发、管理工作，或在细分领域创新创业。 薪资待遇： 清华大学基础年薪12万元； 博士后可租住清华大学博士后公寓或享受租房补贴4.2万元/年，另有物业和采暖补贴4260元； 水木学者计划（30万元/年）、博新计划（25万元/年+20万元科研基金）、博士后基金特别资助计划（18万元/年）等额外支持； 课题组设有科研奖励机制，根据学术成果提供额外奖励（不限次数）。 科研支持： 团队全力支持博士后申报博新计划、中国科协青托、清华“水木学者”计划、国家自然科学基金等人才项目； 职业发展： 提供系统的学术指导与职业发展规划，积极推荐优秀博士后至高校任职或到国外名校深造； 对于入选“水木学者”计划的博士后，可参加清华大学教师职业技能培训，进一步提升自我职业能力； 生活保障： 博士后子女可入读清华附属幼儿园/小学；在站期间户口可迁入北京，出站后享受博士后户口及家属户口随迁政策； 申请条件： 材料与人工智能交叉。希望申请人在材料科学领域有扎实的理论功底和研究背景，金属材料优先。 团队特色： 国际化学术环境：与海外知名高校及研究机构保持长期合作，并共同举办国际学术会议； 有潜力的硬件资源：具有充足高性能计算及存储服务器等预算； 自由开放的科研氛围：尊重和支持个人研究兴趣，鼓励跨学科交叉研究。 申请方式： 请将个人简历及研究陈述（500字以内）发送至： huojp@tsinghua.edu.cn 邮件标题格式：姓名-学校-院系-博士后申请 欢迎对材料+人工智能交叉研究、微纳连接与芯片封装等方向感兴趣的优秀博士加入我们的团队！ [ 来自版块群 北京 ] |
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