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[交流]
2025先进铜基材料创新应用论坛
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论坛时间：2025年5月23-25日 论坛地点：浙江·宁波东港喜来登酒店（宁波市彩虹北路50号） 活动规模：300人 先进铜基材料以其更高强度、导电导热性、弹性、耐蚀性、易切削性和高延展成形性等优异综合性能，被广泛应用于电子信息、能源电力、航空航天、交通运输、医药化工、海洋工程等领域，成为现代工业发展的关键基础材料。 “2025先进铜基材料创新应用论坛”将以先进铜基材料应用为切入点，呈现先进铜基材料的技术前沿、工程应用和科学研究，活动将荟聚机理、材料、器件、产品、技术、装备到工程应用等全产业链环节，聚焦先进铜基材料在3D打印、AI、数据中心、5G、新能源等领域的应用开发，着力促进企事业单位之间紧密交流与合作，也积极助力企业的技术革新和铜材料产业的可持续发展。 特色活动 1、创新展示（展位按类别分） （1）创新成果、技术应用、解决方案及仪器设备展示区 （2）海报展区（拟）（自行准备，墙报尺寸宽80 cm×高120 cm，分辨率大于300dpi） 2、Networking （1）闭门研讨会：深度思考，剖析行业，提出观点，接受灵魂拷问 （2）专家会客室，一对一服务（精准对接，高端赋能） （3）需求发布&对接，投融资对接 论坛议题 专题一：技术创新，探索先进铜基材料新发展 1）大尺寸高纯单晶铜关键技术和工程化应用 2）纳米孪晶铜的可靠性应用 3）超纯纳米铜粉制备及应用关键技术 4）埋容埋阻铜箔“卡脖子”问题解决方案 5）高纯铜工艺技术与制造装备创新 专题二：3D打印，加速铜基材料技术进步 1）绿激光3D打印方案的商业化突破 2）基于蓝激光的3D打印技术研发 3）电子束3D打印技术策略 4）GE Additive的Point Melt解决方案 5）数字光处理3D打印技术进展 专题三：AIDC，引领铜基材料新机遇 1）高端HDI板用极薄铜箔研发 2）先进封装铜互连技术应用 3）铜液冷板在液冷系统中的应用 4）铜缆与光缆的“携手并进” 5）铜基热管理材料开发应用 专题四：5G基站，催生铜基材料新需求 1）高端挠性PCB专用铜箔应用 2）高频高速电子电路用极低轮廓铜箔 3）集成电路引线框架用铜合金进展 4）真空电子器件用铜新要求 5）射频电缆及泄漏电缆需求 专题五：新兴能源，焕发铜基材料新活力 1）大电流、大功率基板用厚铜箔 2）锂离子电池用极薄/高抗力性铜箔 3）面向能源存储与转换的新型二维铜基材料 4）应用于甲醇重整制氢的多级孔铜基催化器 |
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