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[交流]
2025先进铜基材料创新应用论坛
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论坛时间:2025年5月23-25日 论坛地点:浙江·宁波东港喜来登酒店(宁波市彩虹北路50号) 活动规模:300人 先进铜基材料以其更高强度、导电导热性、弹性、耐蚀性、易切削性和高延展成形性等优异综合性能,被广泛应用于电子信息、能源电力、航空航天、交通运输、医药化工、海洋工程等领域,成为现代工业发展的关键基础材料。 “2025先进铜基材料创新应用论坛”将以先进铜基材料应用为切入点,呈现先进铜基材料的技术前沿、工程应用和科学研究,活动将荟聚机理、材料、器件、产品、技术、装备到工程应用等全产业链环节,聚焦先进铜基材料在3D打印、AI、数据中心、5G、新能源等领域的应用开发,着力促进企事业单位之间紧密交流与合作,也积极助力企业的技术革新和铜材料产业的可持续发展。 特色活动 1、创新展示(展位按类别分) (1)创新成果、技术应用、解决方案及仪器设备展示区 (2)海报展区(拟)(自行准备,墙报尺寸宽80 cm×高120 cm,分辨率大于300dpi) 2、Networking (1)闭门研讨会:深度思考,剖析行业,提出观点,接受灵魂拷问 (2)专家会客室,一对一服务(精准对接,高端赋能) (3)需求发布&对接,投融资对接 论坛议题 专题一:技术创新,探索先进铜基材料新发展 1)大尺寸高纯单晶铜关键技术和工程化应用 2)纳米孪晶铜的可靠性应用 3)超纯纳米铜粉制备及应用关键技术 4)埋容埋阻铜箔“卡脖子”问题解决方案 5)高纯铜工艺技术与制造装备创新 专题二:3D打印,加速铜基材料技术进步 1)绿激光3D打印方案的商业化突破 2)基于蓝激光的3D打印技术研发 3)电子束3D打印技术策略 4)GE Additive的Point Melt解决方案 5)数字光处理3D打印技术进展 专题三:AIDC,引领铜基材料新机遇 1)高端HDI板用极薄铜箔研发 2)先进封装铜互连技术应用 3)铜液冷板在液冷系统中的应用 4)铜缆与光缆的“携手并进” 5)铜基热管理材料开发应用 专题四:5G基站,催生铜基材料新需求 1)高端挠性PCB专用铜箔应用 2)高频高速电子电路用极低轮廓铜箔 3)集成电路引线框架用铜合金进展 4)真空电子器件用铜新要求 5)射频电缆及泄漏电缆需求 专题五:新兴能源,焕发铜基材料新活力 1)大电流、大功率基板用厚铜箔 2)锂离子电池用极薄/高抗力性铜箔 3)面向能源存储与转换的新型二维铜基材料 4)应用于甲醇重整制氢的多级孔铜基催化器 |
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