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华南理工大学微电子学院杨文副教授课题组招收2025“申请-考核”制博士生
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华南理工大学微电子学院杨文副教授课题组招收2025“申请-考核”制博士生 一、导师简介 杨文博士现为华南理工大学微电子学院副教授，博士生导师，“珠江人才计划创新创业团队核心成员”。博士毕业于美国中佛罗里达大学CMOS半导体器件可靠性实验室，长期深耕宽禁带半导体器件可靠性、功率半导体失效分析及数模混合集成电路可靠性领域。具有丰富的产业经验，曾就职于全球顶级半导体企业美国亚德诺半导体（ADI），主导数模混合集成电路的失效分析、工艺优化及良率提升，为多代工艺平台量产提供关键技术支撑。在APL、IEEE T-ED、IEEE IRPS等国际顶级期刊与会议发表论文20多篇，4次在IEEE IRPS、ISPSD等顶尖会议作口头报告，曾任IEEE EDS Orlando Section主席。目前主持/参与7项宽禁带功率半导体器件可靠性项目，与HW、深圳平湖实验室、广东芯粤能半导体、工信部第五研究所等头部机构建立长期合作，为学生提供“理论-技术-产业”全链条培养资源。 二、研究方向 课题组聚焦宽禁带功率半导体器件与集成电路可靠性领域前沿，主要研究方向包括： 1. GaN/SiC等宽禁带功率半导体器件的失效机理、可靠性表征与寿命预测； 2. 新型GaN功率集成电路的设计、测试与可靠性提升； 3. 面向高可靠需求的半导体工艺优化与器件结构创新； 4. 先进封装技术对器件可靠性的影响及协同设计。 三、培养优势 1. 顶尖平台资源：依托华南理工大学微电子学院（GJ级集成电路学院），建设有微纳电子平台，配备先进半导体器件制造、测试、失效分析及仿真平台； 2. 产业直通机遇：深度参与HW、芯粤能等企业合作项目，接触工业级研发需求与技术转化，提升就业竞争力（合作企业涵盖半导体设计、制造、封测全产业链）； 3. 国际化学术网络：支持参加IEEE IRPS、ISPSD等国际会议，与全球顶尖学者及企业专家交流； 三、招生要求 1. 专业背景：微电子、电子科学与技术、材料物理、集成电路等专业硕士毕业生（或2025年应届硕士），具有半导体器件、集成电路设计或可靠性研究经验者优先； 2. 技能要求：熟悉TCAD仿真、模拟集成电路设计、半导体工艺/测试流程、Python/Matlab数据分析者更佳； 3. 综合素质：具备独立科研能力、团队协作精神及产业化视野，英语读写能力优秀（需满足华南理工大学博士招生英语要求）。 五、联系方式 有意申请者请将详细个人简历发送邮件至wenyang@scut.edu.cn。邮件主题请写“申请者姓名 + 申请博士生”。 |
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