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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 微纳加工 » 微纳器件加工，单步多步工艺(详细版)
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Andre_W

银虫 (小有名气)
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微纳器件加工，单步多步工艺(详细版)
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【微纳加工，MEMS器件工艺：单步，多步工艺代工】

器件流片：提供MEMS传感器、F-BAR滤波器、硅光器件、氮化硅光波导、功率器件、纳米阵列、硅透镜、微流控、光栅定制等器件流片服务；
工艺代工加工：
（1）光刻服务:
Stepper机台：Nikon i7、i10D、i12可做2、4、6 、8寸晶圆)；
Align机台：SUSS MA6-1、MA6-2、BA-6和MA8;EVG6200(支持2、4、6、8寸晶圆及小片工艺)
电子束光刻机：最小30nm线宽，曝光分辨率：10nm，套刻精度：40nm
其他：各类掩膜版定制、涂胶工艺、喷胶工艺、基于蒸发的负胶lift-off工艺、双层胶工艺等
（2）薄膜工艺
光学介质薄膜生长、金属蒸发机台(COOK、Ei-5z等，可生长Ti、Al、Ni、Cr、Au、Pt等金属)、ICPCVD(75度生长SiO2、SiNx)、PECVD(350度生长SiO2)、磁控溅射(Ti、Al、Cr、Cu、Au)、退火炉等薄膜生长机台
（3）刻蚀工艺
深硅刻蚀、HF刻蚀、RIE、金属刻蚀、III-V族材料刻蚀、PECVD-RIE慢速刻蚀、GaN/GaAs可控刻蚀、IBE、AlN刻蚀、SiC刻蚀等
（4）键合封装工艺
倒装焊键合、电化学沉积、金线引线键合、低熔点金属回流、InP/GaAs解理划片机、软硬刀切割机、晶圆键合机(4、6、8寸阳极键合、胶键合等)、隐形划片、多功能贴片、TSV电化学沉积等工艺
（5）研磨工艺
晶圆化学抛光机、晶圆研磨机、晶圆减薄机、8寸CMP(SiO2)
(6)外延工艺
MOCVD(GaN、AlGaN、AlN、InGaN等GaN基材
(7)掺杂工艺
管式退火炉、快速退火炉、离子注入、HDC水汽氧化炉等

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1楼 2025-01-08 19:05:01
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Andre_W

银虫 (小有名气)
顶顶

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28楼2025-03-05 19:56:33
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jiuainilxy2楼
2025-01-08 19:22   回复  
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搞浆料的3楼
2025-01-08 19:24   回复  
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Lu20234楼
2025-01-08 19:25   回复  
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知识无间5楼
2025-01-08 19:27   回复  
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XG-WUST6楼
2025-01-08 19:27   回复  
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gordon3997楼
2025-01-08 19:30   回复  
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建辉_19988楼
2025-01-08 19:39   回复  
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Wally05119楼
2025-01-08 19:41   回复  
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齿轮初学者10楼
2025-01-08 19:46   回复  
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hyjcs11楼
2025-01-08 20:02   回复  
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zhangleiaqq12楼
2025-01-08 20:04   回复  
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wwyygg052013楼
2025-01-08 20:08   回复  
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dzhaophd14楼
2025-01-08 20:09   回复  
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