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【求助】请教锈层电化学阻抗谱解析
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请教达人碳钢锈层电化学阻抗谱解析， 前段时间用普林斯顿273A做了不同碳钢锈层的电化学阻抗谱，溶液是0.1mol/L的硫酸钠，结果见附件（抱歉，小弟不会直接加图），发现Nyquist谱中高频区没有明显的容抗弧，在低频区也不知是不是韦伯阻抗，师兄们都是用R(C(R(CR)))拟合的，我觉得有问题。 请高手指教，如何解析，用什么电路拟合？ |
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 光电化学 |
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dmdmdm(金币+1,VIP+0): 11-2 08:26
dmdmdm(金币+2,VIP+0):以后还有很多问题向您请教，祝您博士后工作顺利！ 11-20 10:17
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我考虑是串并联的问题， 主要是根据 基体同溶液，样品表面同溶液之间的差别吧。 铁锈层是与电化学反应电阻串联，两侧是双电层的变化， 还是双电层的变化仅仅作用在电化学反应电阻上 我想这就是我的模型和您的模型区别吧。 我的模型，是考虑的是，电化学反应发生在样品真实最外表面，也就是铁锈层表面上，这时的双电层电容仅作用在电化学反应电阻上。 而您的模型，可能是溶液已经通过锈层的空隙进入到锈层同基体的界面上，这时整个中高频的容抗发生在基体Fe表面同锈层表面处的溶液之间，整个双电层变化时在这两个界面上，自然孔隙电阻和空隙电容就包括在内，也就是您的模型。 如果样品没有干燥，本来就是浸湿的，那么整个锈层都参与到反应中 或者阻抗测试前，浸泡了足够长的时间，我想应该是您的模型。 否则是我的模型。 不过，就目前来讲，我这边的类似谱图，倾向于用提出的模型。呵呵 [ Last edited by 土纸 on 2009-11-1 at 23:27 ] |
7楼2009-11-01 23:26:05
daodao1583
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2楼2009-10-30 16:32:09
daodao1583
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3楼2009-10-30 16:37:07
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dmdmdm(金币+1,VIP+0):谢谢您的分析，高频区不是直线。但我倾向于用R（C（R（CPE（RW））））来拟合，其他的元件都跟您解释的一样，只是由于基体界面粗糙，由于弥散效应用CPE代替C。不知与您的电路有何不同。 11-1 21:48
dmdmdm(金币+1,VIP+0):谢谢您的分析，高频区不是直线。但我倾向于用R（C（R（CPE（RW））））来拟合，其他的元件都跟您解释的一样，只是由于基体界面粗糙，由于弥散效应用CPE代替C。不知与您的电路有何不同。 11-1 21:48
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R(C(R(CR))) 最中间的括号（CR）代表什么过程？ 我感觉，您应该用R（RC）（C（RW）） 第一RC，感觉铁锈是多孔，酥松的吧，应该存在空隙电阻和空隙电容 第二个C（R 表示表面的铁锈层的电化学反应电阻和双电层电容 第三个W，应该是属于低频区的扩散过程。 从两个图上看，黑色和红色，均应该是由两个弧和一个扩散尾构成。 但从这个角度上讲，红色的锈层，仍具有一定的耐蚀性，可能锈层封闭效果较好。 当然，您的第一个小弧，您所说的是直线，应该不太可能吧。 现在如果不明显的弧，是因为您做的高频较低，应该继续提高高频范围。 高频区出现直线的话，我好像在一本书上看到过，如果您要是认为是这样的，我可以帮您查一查。不过，我猜，如果高频是直线，应该发生了化学溶解，一定有什么物质在表面产生了这种扩散效应。当然，我也仅仅是大胆的猜测 欢迎各位拍砖 只是，黑色的中间的容抗弧，较小，但是还25-40ohm范围内可以观察到。 至于红色的，容抗弧就比较明显了，我感觉是25-90 |
4楼2009-10-30 18:15:41
kuaileren
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5楼2009-10-30 21:24:18
！还请各位高手指教。6楼2009-11-01 22:03:20
8楼2009-11-02 08:28:44
jiocean
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9楼2009-11-02 08:57:53
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也有过类似的问题。 正如楼上所说，这种情况，应该先更换参比新的参比电极看看，如果同样结果的话，就不是参比电极， 应该具体问题具体分析，我也不太理解。 但是从阻抗谱的理论上可以试图分析一下，正常来讲，是在第四象限的，如果出现在第一象限，就是感抗，在高频区出现感抗，说明电流的方向在高频时应该与第四象限的相反，我想如果样品没有浸润好的话，或者没有泡足够长时间，能不能出现在阻抗测试时，由于表面的扰动，液体在高频时浸润样品的空隙内，造成的电流扰动而产生的高频感抗呢？ 当然，这个要具体问题具体分析，应该首先判断高频感抗时，电流的方向是否发生改变了，如果方便的话，建议您研究一下阻抗机理，我也没有研究过，仅是大胆推测，希望别的朋友也参与一下。 [ Last edited by 土纸 on 2009-11-21 at 12:26 ] |
10楼2009-11-20 11:45:49