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Andre_W银虫 (小有名气)
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器件加工，单步多步工艺 已有2人参与
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诚接各种器件版图设计以及光刻版Frame制作 提供半导体及MEMS工艺代工以及工艺验证服务，工艺能力涵盖前后道所有工艺技术，主要包括： （1）光刻：接近式光刻，Nikon stepper机台； （2）薄膜制备：热氧化、PECVD （3）金属薄膜沉积：磁控溅射、蒸发机台 （4）湿法腐蚀：KOH、 BOE/HF等 （5）干法刻蚀：RIE、DRIE、ICP （6）键合：硅-玻璃、金属共晶、金属热压键合,临时键合、胶键合等 （7）倒装焊：In柱、Au/Sn、 （8）Wire Bonding （9）皮秒激光加工 价格从优，其他工艺欢迎咨询 发自小木虫IOS客户端 |
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2楼2025-01-06 11:20:45
Andre_W
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Andre_W
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5楼2025-01-06 20:57:37
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15