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Andre_W银虫 (小有名气)
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器件加工,单步多步工艺 已有2人参与
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诚接各种器件版图设计以及光刻版Frame制作 提供半导体及MEMS工艺代工以及工艺验证服务,工艺能力涵盖前后道所有工艺技术,主要包括: (1)光刻:接近式光刻,Nikon stepper机台; (2)薄膜制备:热氧化、PECVD (3)金属薄膜沉积:磁控溅射、蒸发机台 (4)湿法腐蚀:KOH、 BOE/HF等 (5)干法刻蚀:RIE、DRIE、ICP (6)键合:硅-玻璃、金属共晶、金属热压键合,临时键合、胶键合等 (7)倒装焊:In柱、Au/Sn、 (8)Wire Bonding (9)皮秒激光加工 价格从优,其他工艺欢迎咨询 发自小木虫IOS客户端 |
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5楼2025-01-06 20:57:37
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