24小时热门版块排行榜

返回列表

【有奖交流】积极回复本帖子，参与交流，就有机会分得作者孙爱悦的 3 个金币，回帖就立即获得 1 个金币，每人有 1 次机会

当前只显示满足指定条件的回帖，点击这里查看本话题的所有回帖

孙爱悦

铜虫 (正式写手)

应助: 0 (幼儿园)
金币: 4282.3
帖子: 880
在线: 43.6小时
虫号: 3527918

[交流] 山东大学集成电路学院半导体材料与器件方向招收2025年博士生

招生信息：山东大学集成电路学院招收2025年9月入学的博士研究生

学院：集成电路学院

专业：集成电路科学与工程/集成电路工程

博导介绍：
王天宇，山东大学集成电路学院研究员（齐鲁青年学者），国家集成电路创新中心顾问专家，国家博新计划人才，山东省泰山学者青年专家，山东省优青，山东省高层次人才，上海市高层次人才。硕博毕业于复旦大学微电子学院（国家重点实验室），随后在复旦大学集成电路科学与工程流动站从事博士后研究。主持/参与国家重点研发计划青年科学家项目、国家自然科学基金、教育部新一代集成电路技术集成攻关项目、教育部重点实验室基金、山东省自然科学基金等10余项项目。在存算一体器件的低功耗性能指标已达到国际领先水平（aJ级），研究成果入选Chip中国2022年度芯片科学十大进展（Chip 10 Science）。主要研究方向为面向人工智能应用的低功耗存储器芯片、基于存储器的数字逻辑计算、神经网络算法与集成系统、柔性忆阻器与可穿戴电子等。

目前发表SCI论文80余篇，申请/授权发明专利83项，其中第一/通讯作者论文42篇，包括Nature Communications, Nano Letters（5篇，封面论文）, Advanced Science（ESI高被引）, Angew. Chem. Int. Ed., Nano Energy, Materials Horizons（4篇）, Applied Physics Reviews, Nano Research, Advanced Electronic Materials（2篇）, IEEE Electron Device Letters, IEEE Transactions on Electron Devices等领域内权威期刊。受邀担任Nature Communications、Science Advances、Advanced Materials、ACS Nano、Nano Letters、Advanced Functional Materials、Applied Physics Lettters、IEEE Electron Device Letters等30余个国际期刊审稿人，任综合性国际学术期刊The Innovation期刊青年编委（IF:32.1）、国际学术期刊eScience期刊青年编委（IF:42.9）、芯片类综合性国际期刊Chip期刊青年编委、国际学术期刊Exploration期刊青年编委、Wiley出版社Brain-X期刊青年编委、国际学术期刊Soft Science期刊青年编委、国际信息与功能材料Information & Functional Materials期刊青年编委

申报要求：从事半导体材料、半导体器件、传感器、晶体管、忆阻器、人工智能算法的研究工作，预计2025年6月毕业的硕士研究生，发表SCI论文2篇及以上。

欢迎微电子、物理、材料、集成电路、电子信息等相关专业的硕士研究生同学联系，邮箱：tywang@sdu.edu.cn

回复此楼

» 猜你喜欢

售SCI一区T0P文章，我:8.O.55.1.O54,科目全,可伽急已经有12人回复
售SCI一区T0P文章，我:8.O55.1.O.54,科目全,可十急已经有9人回复
售SCI-T0P文章，我:8O.5.5.1.O.54,科目齐全,可+急已经有10人回复
售SCI-T0P文章，我:8O.5.5.1.O.54,科目齐全,可+急已经有11人回复
售SCI一区文章，我:8O5.5.1.O5.4,科目全,可伽急已经有9人回复
售SCI一区T0P文章，我:8O.55.1.O.5.4,科目齐全,可+急已经有11人回复
售SCI一区T0P文章，我:8.O55.1.O.54,科目全,可十急已经有12人回复
售SCI-T0P文章，我:8O.5.5.1.O.54,科目齐全,可+急已经有9人回复
售SCI-T0P文章，我:8O.5.5.1.O.54,科目齐全,可+急已经有4人回复
烦躁已经有5人回复

» 本主题相关商家推荐: (我也要在这里推广)

1楼 2024-12-16 18:34:30

已阅回复此楼关注TA 给TA发消息送TA红花 TA的回帖

草稿箱

金虫 (知名作家)

应助: 4 (幼儿园)
金币: 4178.1
帖子: 8051
在线: 671.9小时
虫号: 2137697

★
孙爱悦(金币+1): 谢谢参与

老师好，在职有名额吗？1.本人2018年从东北大学，材料工程硕士毕业。
2.主要从事功率半导体封装材料开发6年，陶瓷基板，银烧结，铜烧结等方向，目前在汇川联合动力做SiC功率模块封装研发，工作期间累积获得授权发明相关专利10-15个，作为骨干成员参加了2021年江苏省科技厅重点前瞻研发项目开发。
3.现申请在职工程博士资源(材料类)，方向半导体封装材料类或者光伏铜浆，本人拥有较好的博士研究课题规划(铜烧结连接)，具有较好产业化前景。

发自小木虫手机客户端