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aa王sir

新虫 (初入文坛)

[求助] 碳化硅反应烧结呈粉末状 已有2人参与

楼主新手进行反应烧结碳化硅实验,选用0.5um α-sic+10%石墨+高分子粘结剂(pvb,eva,石蜡等),成型方式为3d打印,烧结工艺为0-1200,8℃/min,1200-1600,4℃/min,1600保温3h,硅粉粒度为1um,烧结完样品呈绿色粉末状,请各位有经验的友友帮忙看一下,提出一些建议,感激不尽

碳化硅反应烧结呈粉末状


@chinaworm 发自小木虫Android客户端
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六两废铜

至尊木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
你这根本就没有压制呀,烧结没有压力(不属于热压烧结),无压烧结生坯也需要外力压制才行,不然怎么致密?
2楼2024-11-11 08:09:15
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lzygy

专家顾问 (职业作家)

刚开始做吧,正常现象,估计再做几次就好了!应该是还没有入门

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3楼2024-11-11 10:07:59
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y010204025

木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
这个从两方面分析:一方面是排胶之后,直接散架了。另一方面是排胶的时候没散,烧结温度不够,塌了。根据各自的原因找办法吧。
另外反应烧结,不是这么反应的。举个锤子:氮化硅的反应烧结,是把硅粉成型后,在氮气气氛下,加压烧结,硅粉与氮气反应生成氮化硅。
通信设计、干压成型、流延成型、粉体球磨、粉体改性、造粒、蒸汽磨加工、动力电池模组、JMP回归建模
4楼2024-11-11 14:16:54
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aa王sir

新虫 (初入文坛)

引用回帖:
2楼: Originally posted by 六两废铜 at 2024-11-11 08:09:15
你这根本就没有压制呀,烧结没有压力(不属于热压烧结),无压烧结生坯也需要外力压制才行,不然怎么致密?

这个样品是直接3d打印成型的,排胶之后未进行任何处理,直接覆盖硅粉烧结的,在许多文献里也未见加压的反应烧结的,大多都是成型的时候施加的压力

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5楼2024-11-11 19:32:28
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aa王sir

新虫 (初入文坛)

引用回帖:
3楼: Originally posted by lzygy at 2024-11-11 10:07:59
刚开始做吧,正常现象,估计再做几次就好了!应该是还没有入门

是的,这是进行的第二次实验,第一次仅用压力成型,烧出来感觉还可以,这次改善了上次打印的工艺进行的烧结,我分析也是成型压力不够,粉末之间有空隙,导致原位生成了碳化硅,请问老师,这种3d打印出来的样品本身就是不能加压的,有什么办法能够实现一定的成型密度和反应烧结呢?

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6楼2024-11-11 19:36:13
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lzygy

专家顾问 (职业作家)

分析的不错,但深度还不够,先搞明白反应烧结的原理吧!

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7楼2024-11-12 10:15:32
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