| 查看: 855 | 回复: 1 | ||
| 【悬赏金币】回答本帖问题，作者小李需要帮助将赠送您 5 个金币 | ||
[求助]
低温互联ASIC与TSVpad点
|
||
|
求助代工200℃以下倒装焊，铟柱互联或者键合（金丝键合除外）已经划成裸片的ASIC与TSV的pad点，pad大小80微米见方，间隔20微米 @yswyx 发自小木虫Android客户端 |
回复此楼» 猜你喜欢
0856材料306分调剂
已经有4人回复
-
北京航空航天大学26级博士招生-生物医学工程-合成生物学
已经有19人回复
-
无机化学论文润色/翻译怎么收费?
已经有202人回复
-
温州大学王娟课题组2026年招生
已经有10人回复
-
温州大学2026年招生（化学、材料）
已经有10人回复
-
招生负责_院士团队_学生高自由度成长_擅长学生培养
已经有5人回复
-
温州大学招收2026年入学博士研究生（化学、材料、环境）
已经有10人回复
-
非晶合金
已经有2人回复
Andre_W
银虫 (小有名气)
- 应助: 0 (幼儿园)
- 金币: 787.3
- 散金: 30
- 沙发: 1
- 帖子: 193
- 在线: 7.5小时
- 虫号: 21989520
- 注册: 2020-04-26
- 性别: GG
- 专业: 半导体电子器件
2楼2024-12-19 17:55:28
