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低温互联ASIC与TSVpad点
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求助代工200℃以下倒装焊，铟柱互联或者键合（金丝键合除外）已经划成裸片的ASIC与TSV的pad点，pad大小80微米见方，间隔20微米 @yswyx 发自小木虫Android客户端 |
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Andre_W
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2楼2024-12-19 17:55:28
