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北京石油化工学院2026年研究生招生接收调剂公告
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xerxes1986

银虫 (小有名气)

[交流] 【请教】关于排胶的问题?

如题,请问各位虫友,排胶速率过快对烧结SiC陶瓷有何影响?我先在低温炉里面排胶,400度,保温2H,再在气氛炉里面烧结。
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houlucky

木虫 (正式写手)

必须分阶段,因为树脂类结合剂的裂解点不是单一的,建议安装个真空表观察一下真空度
9楼2009-11-05 16:57:54
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查看全部 11 个回答

lzy992003

木虫 (著名写手)

★ ★
闪闪红心(金币+1,VIP+0):谢谢 10-28 18:47
xerxes1986(金币+1,VIP+0): 10-29 09:30
分阶段啊!先100度再250度,再到400度就行了,因为加热过快容易造成有机物残留C,就不好除去了
2楼2009-10-28 17:07:10
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fangbj

木虫 (正式写手)

★ ★
闪闪红心(金币+1,VIP+0):谢谢 10-28 18:48
xerxes1986(金币+1,VIP+0): 10-29 09:30
400度温度有点低了,粘结剂不能彻底清除,对于不同种类的粘结剂550-650度比较合适。升温速率每分钟1-2度就可以。
3楼2009-10-28 18:19:33
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xerxes1986

银虫 (小有名气)

引用回帖:
Originally posted by lzy992003 at 2009-10-28 17:07:
分阶段啊!先100度再250度,再到400度就行了,因为加热过快容易造成有机物残留C,就不好除去了

请问升温过快有何影响?会不会造成气孔率偏高?
4楼2009-10-29 09:29:57
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