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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 无机非金属 » 陶瓷材料 » 【请教】关于排胶的问题？
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xerxes1986

银虫 (小有名气)

[交流] 【请教】关于排胶的问题？

如题，请问各位虫友，排胶速率过快对烧结SiC陶瓷有何影响？我先在低温炉里面排胶，400度，保温2H，再在气氛炉里面烧结。
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1楼 2009-10-28 15:27:10
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ahbzjct

木虫 (正式写手)
★
xerxes1986(金币+1,VIP+0): 10-30 09:56
升温过快 粘结剂排不彻底 很容易产生气泡的   我以前碰到过这中事情的
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5楼2009-10-29 13:31:36
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lzy992003

木虫 (著名写手)
★ ★
闪闪红心(金币+1,VIP+0):谢谢 10-28 18:47
xerxes1986(金币+1,VIP+0): 10-29 09:30
分阶段啊！先100度再250度，再到400度就行了，因为加热过快容易造成有机物残留C，就不好除去了
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2楼2009-10-28 17:07:10
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fangbj

木虫 (正式写手)
★ ★
闪闪红心(金币+1,VIP+0):谢谢 10-28 18:48
xerxes1986(金币+1,VIP+0): 10-29 09:30
400度温度有点低了，粘结剂不能彻底清除，对于不同种类的粘结剂550-650度比较合适。升温速率每分钟1-2度就可以。
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3楼2009-10-28 18:19:33
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xerxes1986

银虫 (小有名气)
引用回帖:
Originally posted by lzy992003 at 2009-10-28 17:07:
分阶段啊！先100度再250度，再到400度就行了，因为加热过快容易造成有机物残留C，就不好除去了

请问升温过快有何影响？会不会造成气孔率偏高？
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4楼2009-10-29 09:29:57
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