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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 专业学科区 » 信息科学 » 硬件设备 » [求助]请问晶圆是用什么设备切成一片片的，晶圆片如何切成一个个芯片的？
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GEOOGELE

捐助贵宾 (小有名气)

[交流] [求助]请问晶圆是用什么设备切成一片片的，晶圆片如何切成一个个芯片的？

如题，[求助]请问晶圆是用什么设备切成一片片的，晶圆片如何切成一个个芯片的？
在网上搜了一圈，没找到相关的视频和可靠的介绍；
晶圆是圆柱体，用什么设备切成一片片的；
每一片晶圆片上都印刷了很多的芯片，如何切成一个个芯片的；
麻烦大家指点，先谢谢了，辛苦了。

类似服装行业切割面料，还有珠宝行业切割钻石；
把晶圆切成一片片的，肯定不能用金刚石，只能用激光；
把晶圆片切成一个个芯片的，也是用激光。

[ Last edited by GEOOGELE on 2026-5-3 at 15:28 ]
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1楼 2024-10-23 18:51:00
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Mjge2Yey70ou

禁虫 (著名写手)
本帖内容被屏蔽
108楼2026-08-15 00:32:49
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598878157

版主 (文学泰斗)
★
dengke227(金币+1): 谢谢参与
金刚石线切割或激光切割，前者是主流。

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dengke227 GEOOGELE
2楼2024-10-24 06:45:58
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GEOOGELE

捐助贵宾 (小有名气)
送红花一朵
引用回帖:
2楼: Originally posted by 598878157 at 2024-10-24 06:45:58
金刚石线切割或激光切割，前者是主流。

金刚石切割，会有碎屑吗？激光切割会熔边吧？
赞一下 回复此楼
9楼2024-10-24 18:35:00
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xiaohan703楼
2024-10-24 06:55   回复  
dengke227(金币+1): 谢谢参与
好 发自小木虫Android客户端
hyjcs8楼
2024-10-24 15:26   回复  
dengke227(金币+1): 谢谢参与
嚄 发自小木虫Android客户端
tzynew14楼
2024-10-26 05:57   回复  
dengke227(金币+1): 谢谢参与
u 发自小木虫Android客户端
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