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善准科技等离子体去胶机，氧等离子体干法去除光刻胶，不损伤器件本身
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内容
善准科技等离子体刻蚀机真空腔体不锈钢材质，射频频率13.56MHz，射频功率500W，满功率运行3分钟，腔体温度不高于45℃。主要利用氧等离子体与光刻胶中的碳和氢发生化学反应，生成一氧化碳、二氧化碳和水蒸气被真空泵抽走，且不损伤器件本身，实现去胶的工艺。适用于半导体光刻胶去除、晶圆去胶、芯片去胶、碳毯（CF）、微流控芯片PDMS键合、ITO导电玻璃、纤维、单晶硅片、PET、二氧化硅等几乎所有材料的PLASMA等离子体干法处理。
善准科技等离子体去胶机VP-RS系列产品链接https://www.gzsunjune.com/page73.html
技术特点
腔体不锈钢材质
去胶方向从上到下
标配两路工作气路、气路可选配
腔体尺寸6-20L可选，大于20L可定制
射频频率13.56MHz，射频功率500W
自动化触摸屏控制，专利软件，操作简易
常用气体：氧气、氩气、氢气等混合气体
质量可靠，主机主动承诺质保2年
应用案例
SU-8、AZ、Lift-off等光刻胶去除
PDMS微流控芯片制备
钙钛矿太阳能电池制备
芯片制造、半导体材料刻蚀
微电子、光电子、通讯等器件研发和制造
广州善准科技有限公司（https://www.gzsunjune.com/）已成功注册了“SUNJUNE”和“SUNJUNE PLASMA”两个商标，真空等离子处理仪和真空封管机已广泛用于各行各业，国内顶尖的高校科研机构——中国科学院化学研究所、中国科学院物理研究所、清华大学、复旦大学、中山大学、西湖大学等均有配备，使用善准真空等离子处理仪和真空封管机参与做实验的多篇高质量论文发表在《Nature》等期刊。
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