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博士后-面向晶圆制造工程应用的器件研发与工艺整合岗位
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职位： 博士后-面向晶圆制造工程应用的器件研发与工艺整合岗位 职业发展： 博士后出站后成为器件研发和工艺整合的工程师或负责人 职位描述： 包含但不限于化学、物理、微电子等理工科博士 具备半导体基础，具有良好的学习能力，将在12英寸晶圆平台开展工作 有意愿朝着工程方向长期发展，并非纯学术方向 具有良好的沟通组织能力，后续需要发展成为项目负责人 具有良好的论文写作能力，需要带领在读硕士和博士开展课题 具有良好的项目写作能力，需要作为项目负责人承担重点研发项目 研究方向按项目需求而定，包含新结构嵌入式闪存工艺平台开发、BCD工艺平台开发、CMOS工艺平台开发等。 平台描述： 依托浙江大学集成电路学院建设拥有优质生源 属于院士团队资源丰富 作为浙江省技术创新中心平台能级高 工作地点： 浙江省杭州市萧山区，浙江创芯集成电路有限公司 薪资待遇： 待遇有竞争力强，出站后享受地方百万购房补助，具体面议 联系方式： 任老师 kun.ren@zju.edu.cn |
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