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[调剂信息]
重庆科技大学先进焊接与微连接（AWMC）课题组接受调剂研究生
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| 学校: | 重庆科技学院 |
| 专业: | 工学->材料科学与工程 |
| 年级: | 2024 |
| 招生人数: | 15 |
| 招生状态: | 正在招生中 |
| 联系方式: | ********* (为保护个人隐私,联系方式仅限APP查看) |
补充内容
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重庆科技大学 先进焊接与微连接（awmc）课题组接受调剂研究生 一、研究方向。 先进焊接与微连接课题组主要研究方向包括先进焊接理论与技术、电子封装材料与可靠性等方向，具体有：管线钢焊接工艺研究、电磁脉冲焊接工艺研究、新型复合钎料制备及组织性能研究、镀层/微焊点锡须的生长机理研究、铜核球焊点可靠性研究、焊接技术可靠性数值模拟等。课题组与重庆方正高密电子有限公司、重庆赛宝工业技术研究院、重庆群崴电子材料有限公司、广东省中乌焊接技术研究所和重庆市光学机械研究所等多家大型知名企业及研究院所有着深度合作，并建立了研究生工作站，能够全方位培养研究生综合能力。 二、团队师资。 1.课题组负责人 尹立孟，男，1976年生，博士，教授，硕士生导师，马里兰大学访问学者（2011.10-2012.10），“巴渝学者”计划特聘教授，首批重庆英才计划创新领军人才、重庆市高校中青年骨干教师、先进焊接与防腐技术重庆市研究生导师团队负责人、重庆市一流专业负责人（焊接技术与工程），现任重庆科技学院科研处处长，兼任中国焊接协会理事、中国机械工业教育协会材料成型及控制教学委员会焊接专业分委员会委员、中国机械工程学会焊接学会青年工作委员会委员、重庆功能材料学会常务理事、重庆材料学会理事会理事、重庆焊接协会专家委员会委员；《焊接技术》《电焊机》编委、《电子元件与材料》青年编委，jmse、wⅠtw、jep、《焊接学报》《电子学报》等期刊审稿专家；天津市、重庆市自然科学基金评审专家。近年来，主持国家自然科学基金（面上项目）等省部级以上科研项目20余项，发表sci、ei等高水平论文30余篇，获中国有色金属工业科学技术一等奖、教育部科技进步二等奖、重庆市科技进步二等奖等省部级以上奖励10余项，发布国家标准和团体标准10余个，获授权发明专利20余件；获国家教学成果二等奖1项。 详细信息：https://baike.so.com/doc/7681645-7955740.html e-mail：yeenlm@163.com，yeenlm@cqust.edu.cn 2.课题组其他导师 张鹤鹤，哈尔滨工业大学工学博士，现任重庆科技学院金属材料与智能成型系书记，副教授，硕士生导师，巴渝学者青年学者，焊接杂志社、物理测试等期刊青年编委。现主要从事“电子封装可靠性、电磁脉冲焊接界面及铁磁性形状记忆合金”等方面研究。以第一作者身份在materials & design、journal of alloys and compounds等国际著名学术期刊发表论文20余篇（第一作者身份发表学术论文12篇），论文累计引用量超过360，h指数达到9。发明专利20余项，主持国家自然科学基金1项（参与3项）、主持省部级项目4项（其中教改项目1项）、校级项目1项，获教育部高等学校科学研究成果奖（科学技术）二等奖1项，中国有色金属工业科学技术二等奖1项、重庆科技学院教学成果一等奖1项，指导学生参加国家级竞赛获一等奖3项、二等奖3项、三等奖4项 黄敬霞，女，1989年生，2019年毕业于中国科学院大学获工学博士学位，2022年从南方科技大学-中国科学技术大学博士后流动站出站。现任重庆科技学院讲师，硕士生导师，从事电子封装微焊点的力学性能、耐腐蚀性及可靠性研究，柔性电子材料及其压力传感器的制备与物性研究。近年来，主持中国博士后科学基金、重庆市自然科学基金、重庆市教委科技项目等5项；在acs applied materials & interfaces、chemical engineering journal、journal of materials chemistry c、nanoscale、journal of colloid and interface science、journal of physical chemistry c、advanced engineering materials等学术期刊发表论文十余篇，撰写专著章节一章，已累计被引用超150次，具有丰富的科研经历。 email：1105033347@qq.com，2022060@cqust.edu.cn 姚宗湘，女，1978年生，博士，副教授，硕士生导师，国际焊接工程师。现任中国机械工程学会焊接学会青年工作委员会委员、重庆焊接协会专家委员会委员、中国焊接协会职业教育工作委员会委员、国家职业技能竞赛裁判员。主要从事高能材料焊接工艺研究及微连接接头可靠性方面的教学与科研工作。近年来，主持省部级项目6项，主研省部级以上项目9项，参与多项横向课题的申报及研究工作。以第一作者（通讯作者）发表科研论文20余篇（其中sci/ei收录10篇），发表教改论文9篇，出版教材2部，参编教材1部，授权/申请发明专利15件，发布国家和团体标准5项（含主持1项）。获国家教学成果二等奖1项，校教学成果二等奖1项（排名第2），获重庆市科技进步奖3项（其中二等奖1项），获四川省科技进步二等奖1项，获中国有色金属工业协会科学技术进步5项（其中一等奖2项）。 e-mail：yaozongx@163.com 王刚，男，1973年生，硕士，副教授，硕士生导师，国际焊接工程师。主要从事金属连接工艺研究。近年来，主持省部级项目3项，主研省部级以上项目8项；以第一作者发表科研论文10余篇，发表教改论文6篇，出版教材2部，参编国家标准5项；获授权发明专利10余项，国家级教学成果二等奖1项，省部级科技进步奖10项（一等奖2项、二等奖3项）。 e-mail：wwg_16@163.com 柴森森，男，1989年生，博士，讲师，硕士生导师，2016年于重庆大学材料科学与工程专业博士毕业，同年进入重庆科技学院，冶金与材料工程学院，焊接技术与工程专业任教。主要教授《金属学与热处理》、《金属力学性能》、《弧焊电源》、《传输原理》等课程。研究方向包括轻合金焊接成形、塑性成形等。在materials science and engineering: a等期刊发表论文7篇；申请镁合金相关国家发明专利10余项；主持省部级项目2项；获得2016年重庆市技术发明三等奖1项，2016年中国有色金属工业科学技术奖三等奖1项，2017年中国有色金属工业科学技术奖三等奖1项，2018年河南省科技进步三等奖1项，2017年重庆科技学院教学成果二等奖1项。指导学生获得全国大学生焊接创新大赛一等奖1项，三等奖2项。 e-mail：cqsensenchai@163.com 研究生导师团队还有张丽萍博士和张鹤鹤博士等9位老师和6名国际焊接工程师（iwe）。 三、奖助学金。 奖助类别 奖助金额 覆盖率 奖学金 国家奖学金 2万元 按照当年相关文件评定 校长奖学金 1万元 按照当年相关文件评定 学业奖学金 0.4-1万元/年 100%覆盖研一新生按计划完成阶段学业的二、三年级研究生 新生奖学金 0.4-1万元/生（第一志愿）0.4万元/生（调剂） 100%覆盖研一新生 企业奖学金 0.2-1万元/生 按照当年相关文件评定 助学金 国家助学金 0.6万元/生•年 100%覆盖 学校助学金 0.4万元/生•年 100%覆盖 “三助一辅” 岗位津贴 不低于300元/生•年 100%覆盖 科技创新 科技创新项目 0.5-1万元/项 50%覆盖全日制研究生 其他专项 国际交流学习 0.3-2万元/生 择优录取 贫困学生可申请国家助学贷款或生源地贷款 备注：收费标准（学费每生每年9000+住宿费每生每年1200） 详细信息可查看重庆科技大学2023年硕士研究生招生简章http://yjs.cqust.edu.cn/info/1094/3532.htm 四、报考条件。 考生须符合《重庆科技大学2024年硕士研究生招生简章》 （http://yjs.cqust.edu.cn/info/1094/3982.htm）中规定的调入专业的有关报考要求。 考生初试成绩须符合第一志愿报考专业对a类考生的全国初试成绩基本要求。 调入专业与第一志愿报考专业相同或相近。 初试科目与调入专业初试科目相同或相近，其中统考科目原则上应当相同。 有以下条件者可优先考虑。 （1）本科专业为焊接技术与工程、材料成型及控制工程（焊接方向）、材料科学与工程和材料学等相近专业的。 （2）通过大学英语6级考试的。 （3）有攻读博士学位进一步深造意向的。 五、联系方式。 小木虫信息不一定能及时看到，有调剂意向且符合条件的同学请联系课题组的师兄，可咨询任何问题，欢迎来扰：廖师兄qq：1195442616，胡师姐qq：1321052497。向师兄QQ：2226509223，曹师兄QQ：2236519060 也可直接发送邮件给自己心仪的导师。 欢迎来信，预祝诸位复试顺利， 成功上岸！ |
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