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【讨论】是不是三维孔道的介孔比较抗积碳？
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MCM-41是一维六方直孔，SBA-15是二维六方直孔 而MCM-48和MSU为三维孔道，能否认为三维孔道有利于 反应物在孔道中的扩散，在反应中不易形成积碳 |
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5楼2009-10-18 09:16:25
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supersimo(金币+1):谢谢参与
ratio(金币+4,VIP+0):谢谢应助，欢迎常来！！ 10-18 16:03
supersimo(金币+1):谢谢参与
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首先，我们应该明确催化剂的积碳是和催化剂的比表面积，孔径分布以及孔容等催化剂的结构性质密切相关的。如果在确定楼主所说的三种催化剂的比表面，孔径以及孔容差不多的情况下，一维的孔道一旦在空口发生积碳产生了孔的堵塞，那么这个孔变为死孔，相应的就没有了反应活性；而相比较而言，二维的孔道发生上述的情况依然存在着一维能够进行反应，反应的活性没有消失；同理三维的孔更难失活。也就可以认为有更好的抗积碳性能。如果三种催化剂的表面结构性质相差很大，那么以上的说法就不能得出上述结论。 我的解释不知能否对楼主有帮助。 |
2楼2009-10-17 22:28:41
3楼2009-10-18 08:49:41
liuaifeng260199
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4楼2009-10-18 08:51:58
